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標(biāo)簽 > 激光切割技術(shù)
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晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時(shí)對(duì)器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 6272 0
激光束聚焦成很小的光斑(其最小直徑可小于0.1mm),使光斑處達(dá)到很高的功率密度,光斑下材料很快被加熱至氣化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,追著光速與材料相對(duì)移動(dòng),...
2019-11-20 標(biāo)簽:激光切割技術(shù)激光切割 5.4萬(wàn) 0
激光切割的參數(shù)_激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些
光束橫模可分為基模(高斯模)、低階模、多模三類。在激光功率一定的情況下,基模是最理想的切割模式,而單模又優(yōu)于多模。
2019-11-20 標(biāo)簽:激光切割技術(shù)激光切割 6438 0
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