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標簽 > 混合信號
混合信號,一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統,它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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安森美(onsemi)專注于為汽車和工業市場提供行業領先的智能電源和智能傳感解決方案。這兩個行業相當重視維護半導體元器件的長期可靠貨源。onsemi深知...
愛特混合信號功率管理工具為FUSION混合信號FPGA提供完
愛特混合信號功率管理工具為FUSION混合信號FPGA提供完整的圖形設計方案 設計人員可以更簡單方法實現控制并降低系統級功率 愛特公司 (Ac...
2009-11-11 標簽:混合信號 617 0
泰克DPO5104B混合信號示波器,具有1 GHz帶寬,計算的上升時間350 ps,6 位(儀器帶寬時 10 divp-p 正弦波輸入,100 mV/d...
隨著這些SoC設計上的混合信號組件數量增加了,基本的功能驗證對于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統整合難題上加入了一個新特點,改善了系統整合面,...
隨著電子元件的性能和集成度不斷提高而價格卻不斷降低,電子控制單元的發展正一日千里。隨著各種技術和應用大量涌現,從家...
艾為電子專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈IC設計,已為多個領域提供優質產品及解決方案。此次獲得這項高度權威的制造業單項冠軍榮譽,充分體現了各方...
測溫精度為0℃到+50℃范圍±0.5℃的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片-MTS01B
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系,經過小信號放大、模數轉換、數字校準補償后,數字總線輸出,具有精度高、一致性好、測溫快、...
一、應用背景 馬鋼的前身是成立于1953年的馬鞍山鐵廠,2019年馬鋼集團正式成為中國寶武控股子公司。馬鋼產品以建筑用型線材為主,滿足重型工業廠房、輕鋼...
Treo平臺由一系列不斷升級且可重復使用的模擬、數字和電源IP構建塊構成,旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標準產品等。
600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國產高性能混合信號MCU
2025年3月25日,上海——高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)正式發布全新一代高性能混合信號...
華大九天Empyrean Liberal IP驅動混合信號芯片設計革命
隨著半導體工藝不斷向深納米節點邁進,混合信號集成電路的重要性愈發顯著。從低功耗移動設備到高性能計算系統,眾多關鍵模塊如雙倍數據速率存儲器(DDR)、物理...
近日,海豚半導體(Dolphin半導體),作為混合信號IP設計領域的領先半導體IP解決方案供應商,宣布了兩項重要的人事任命,旨在進一步強化公司管理層,并...
Cadence助力Orca Semiconductor實現模擬混合信號設計流程
通過互聯網實現互聯互通的設備,正在徹底改變人們的日常生活方式。Orca Semiconductor 是一家模擬混合信號半導體制造商,專注于為智能手表等可...
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