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標簽 > 混合信號
混合信號,一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統,它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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混合信號市場最終將是成本的競爭 具有大批量制造能力的供應商將勝出
混合信號器件向系統級芯片方向發展,需求急速膨脹。Broadcom公司混合信號RF產品部總經理
混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件,又有在模擬域...
要深入探討數字信號對模擬信號的干擾必須先了解高頻電流的特性。高頻電流總是選擇阻抗最小(電感最低),直接位于信號下方的路徑,因此返回電流會流過鄰近的電路層...
高密度數字CMOS工藝提供的低晶圓成本使其成為混合信號ASIC的首選,特別是對于片上系統設計。能夠在對芯片面積影響最小的情況下添加大量亞微米邏輯門,這意...
在許多需要模擬/混合信號領域創新的應用驅動因素中,主要驅動因素包括跨通信網絡和計算的低成本和能量優化,以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...
面對必須在短周期、緊張預算控制內實現新設計,以及在越來越小的空間內使用最少數量組件的壓力,設計人員正在尋找各種途徑,從傳統分立元件設計轉到集成度更高的半導體器件
大多數ADC、DAC和其他混合信號器件數據手冊是針對單個PCB討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多ADC/DAC系統時,就會讓人...
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