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混合信號，一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
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本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。
大多數ADC、DAC和其他混合信號器件數據手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多ADC/DAC系統時，就會讓人...
本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種...
芯片報警門限以精簡的格式存儲，即僅存儲最高有效7位，以和16位標準輸出的最高有效7位進行比較，來判斷是否已滿足報警條件。
未來十年，模擬電路將不斷發展，以利用成千上萬的專用于模擬任務的設備。前幾年的模擬設計取決于一些設備的詳細性能：放大器的輸入級，或典型PLL電路的元件——...
混合信號示波器的概念最早由HP公司提出。主實現方式是將示波器與邏輯分析儀一體化生產，邏輯圖與波形圖同時顯示，相互參考。在數模結合系統或者數字系統的物理層...
新一代毫米波無線通信系統技術主要包括工作于毫米波頻段的大規模 ＭＩＭＯ 系統架構、波束成形芯片、基站（ ＢＳ ）和用戶終端（ＵＴ ）的天線、系統測量和校...
電源分配是任何電氣設計中的關鍵要素。所有的組件都依靠電源來發揮其功能。根據您的設計，某些元件可能具有較好的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有較差...
在許多需要模擬/混合信號領域創新的應用驅動因素中，主要驅動因素包括跨通信網絡和計算的低成本和能量優化，以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...
混合信號集成電路設計的另一個重要特點是可以實現信號的實時處理和分析，從而提高系統的性能。此外，混合信號集成電路設計還可以實現信號的自適應處理，從而提高系...
模擬信號測試技術是一種用于測量模擬信號的技術，它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數。它可以用來測量電子設備的性能，以及檢測電子設備的故障。模擬信號...
混合信號還可以用于檢測和診斷信號，以確定信號的質量。混合信號測試可以幫助確定信號的質量，以便更好地傳輸和處理信號。
雖然世界繼續更加數字化，計算能力和數字功能愈發關鍵，但測量環境和與實際器件交互的需求仍然是一種模擬功能。為了在數字和模擬域的邊界運行，處理器必須包括混合...
現代功率放大器（PA）有望通過OFDM支持高階調制信號（如256-/1024-/4096-QAM），提高峰均功率比（PAPR）。
對于多目標流片，die 的排列上要預留至少 80μm（具體要咨詢封裝廠）的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底（即盡量不要交錯排布芯片）；
大多數ADC、DAC和其他混合信號器件數據手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多ADC/DAC系統時，就會讓人...
混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域...
混合信號設備接地須知 ADC的數字地DGND模擬地AGND接地謎團
今的信號處理系統普遍需要使用混合信號器件，例如模擬數字轉換器（ADC）、數字模擬轉換器（DAC）以及快速信號處理器（DSP）。為了處理寬動態范圍的模擬信...
Cadence技巧 混合信號PCB進行電磁兼容性分區和版圖設計
本文要點 在混合信號 PCB 中，需要將模擬和數字信號進行物理隔離，這一過程稱為分區。 對混合信號 PCB 進行分區和合理設計版圖有助于減少串擾和干擾。...
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