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標(biāo)簽 > 測試芯片
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EMC測試人員反饋對USB端子的金屬外殼進(jìn)行±4KV接觸放電后系統(tǒng)無法開機(jī),分析確認(rèn)芯片已經(jīng)損壞,造成系統(tǒng)無法正常開機(jī)。實(shí)驗(yàn)室模擬對雙層USB端子進(jìn)行±...
IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理(含各流程EDA工具梳理)
對設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證,需要激勵(lì)驅(qū)動(dòng),是動(dòng)態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim, Synopsys的VCS,還有Cadence的N...
2023-05-09 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)測試芯片 1132 0
在 電子小幫手電路中電源開關(guān)電路分析[1] 中介紹測量模塊電路實(shí)驗(yàn)原理的時(shí)候,對于ATmega系列的 單片機(jī)的輸出端口進(jìn)行了內(nèi)部描述[2]
磁帶中沒有有源器件,這只是金屬2和金屬3的后端圖案,以及它們之間的切口,鏈接和通孔結(jié)構(gòu)。目標(biāo)晶體管是FinFET,M2和M3信息來自完整的處理器設(shè)計(jì),盡...
2019-08-09 標(biāo)簽:PCB打樣測試芯片華強(qiáng)PCB 1707 0
近日,新思科技與英特爾攜手合作,率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測試芯片演示,...
近日,高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子(Alchip)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就,使世芯電子...
英特爾2024年On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)開幕時(shí)間公布,或發(fā)布高核心數(shù)至強(qiáng)處理器
據(jù)英特爾官網(wǎng)顯示,其于2024年9月24至25日舉行的技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(Intel Innovation 2024)即將在美國加利福尼亞州圣何塞召開。
Dolphin Design發(fā)布首款12納米FinFET音頻測試芯片
且值此具有歷史意義的時(shí)刻,位于法國格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design,已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測...
微軟發(fā)布定制AI芯片Maia 100,力求減少高昂成本
微軟azure芯片部門副總經(jīng)理rani borkar表示,微軟在“bing”和“office ai”產(chǎn)品中測試了該芯片。微軟的主要人工智能合作伙伴、ch...
廣立微連續(xù)2年榮膺“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)
廣立微制造類EDA軟件及測試芯片方案應(yīng)用于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)優(yōu)化和成品率提升,已在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)得到設(shè)計(jì)驗(yàn)證,滿足了工藝產(chǎn)品開發(fā)和制造過程監(jiān)控的需求...
中國上海—2022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型(16bit SAR)ADC。該IP首個(gè)測試...
2022-06-09 標(biāo)簽:adc燦芯半導(dǎo)體測試芯片 1862 0
Arm推基于三星Foundry工藝的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板
在美國的三星代工論壇上,Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。
2019-06-05 標(biāo)簽:arm物聯(lián)網(wǎng)測試芯片 1630 0
臺(tái)積電宣布與旗下多個(gè)客戶聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測試芯片
晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步,宣布與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華...
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