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標(biāo)簽 > 波峰焊

波峰焊

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。

文章:299 瀏覽:19139 帖子:49

波峰焊技術(shù)

PCB設(shè)計的波峰焊是什么?波峰焊設(shè)計需要遵循什么原則?

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2023-02-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計SOPPCB布局 3873 0

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可采用哪些方法對波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲

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2020-04-11 標(biāo)簽:電路板焊接波峰焊 3105 0

關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

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波峰焊工藝流程以及優(yōu)點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系...

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PCB焊接后板面發(fā)白改善探討

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從質(zhì)量風(fēng)險評估與改善原則來看,發(fā)生制程警訊時,客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后,才能考慮對現(xiàn)品的允收。故此類問題雖未影響到功能,但往往也成為雙方爭論的...

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波峰焊和回流焊順序

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波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,...

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選擇性波峰焊的優(yōu)越性

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊,兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性波峰焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程...

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如何對波峰焊接進(jìn)行質(zhì)量控制,從哪兩方面出發(fā)

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2020-07-09 標(biāo)簽:線路板焊接波峰焊 2713 0

選擇波峰焊料時要那些規(guī)則要注意

由于波峰焊料的型號較多,在選用焊料時好壞,關(guān)系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點:

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選擇主體的頂部,對于端子,建議在中心球和一個周邊球的中間鉆一個孔,以插入熱電偶。通常,熱電偶需要選擇最大的組件,因為由于它們的熱質(zhì)量,它們的回流速度最慢。

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SMT貼片常識和注意事項有哪些

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在波峰焊生產(chǎn)過程中,吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象,即從焊點表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項。

2023-08-16 標(biāo)簽:pcbPCB加工焊點 2361 0

波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么?

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付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動,沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)

2023-08-25 標(biāo)簽:回流焊波峰焊 2297 0

雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

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2023-09-19 標(biāo)簽:DFMPCBA波峰焊 2242 0

烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較

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SMT+DIP常見焊接缺陷大全

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2023-07-05 標(biāo)簽:pcbsmt焊接缺陷 2022 0

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