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安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板,集成芯片、存儲器和功放器件等,并提供標準接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路,Camera 電路,USB 電...
米爾發布新品!STM32MP135核心板又一款入門級嵌入式開發平臺!
自2007年意法半導體(ST)推出STM32首款Cortex-M內核 MCU,十幾年來,ST在MCU領域的發展是飛速向前的。而2019年ST發布了全新的...
“自主可控”被評為2022第一財經年度十大熱詞,充分自主創新,信息安全,已成為每個企業面臨的重要命題。金其利推出的瑞芯微RK3588核心板,已成為工控領...
“自主可控”被評為2022第一財經年度十大熱詞,充分自主創新,信息安全,已成為每個企業面臨的重要命題。金其利最新推出的全國產核心板KK-RK3588CS...
《XY6877ZA 5G AI核心板》性能全開賦能物聯網新時代!
《XY6877ZA 5G AI核心板》是基于聯發科MT6877(天璣900)平臺所研發出的5G全網通核心板。高端5G芯片,并擁有旗艦級大核的它,采用沉金...
《XY6853ZA 5G AI核心板》采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾!
? ? ? 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6853ZA 5G AI核心板》是基于聯發科MT6853(天璣720)平臺所研發出的5G全網通核心板。它采...
米爾RZ/G2L核心板175元起!引領工業市場32位MPU向64位演進
近些年,基于32位MPU的嵌入式處理器在各行各業得到廣泛應用,它為嵌入式設計帶來豐富的硬件功能和額外的性能,代表著嵌入式技術發展主流方向,其內核以Cor...
MTK6761安卓核心板?是一款高性能低功耗的4G全網通安卓智能模塊。是一個高度集成的基帶平臺,包括調制解調器和應用處理子系統啟用LTE/LTE-A和C...
XY6765CA 4G 核心板基于聯發科MTK6765(曦力 P35)平臺,有著工業級高性能的4G全網通智能模塊核心板。采用12nm FinFET 制程...
MTK安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板,集成芯片、存儲器和功放器件等,并提供標準接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路,Camera 電路,US...
《XY6762CA 4G 核心板》聯發科MT6762(曦力 P22)平臺!
深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA ?4G 核心板》是基于聯發科MT6762(曦力 P22)平臺所研發出的4G全網通核心板。采用沉金生產工藝...
此背景下,ARM+FPGA架構的需求應運而生。在能源電力、工業控制等工業領域上,既要實現ARM與FPGA的高速通信,也要實現性能與成本的完美控制、最優國...
基于紫光展銳 T618平臺所研發出的XY618 4G核心板有什么性能呢?
深圳市新移科技有限公司推出的《XY618 4G 核心板》是基于紫光展銳 T618(虎賁T618)平臺所研發出的4G全網通核心板。它采用沉金生產工藝,耐腐...
因此,在工業物聯的現場,AM64x強大算力與快速通訊功能的高度集成,對于追求性能、同時又注重交換機功能的工業用戶,是更合適的方案。有時候魚與熊掌亦可兼得。
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