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標(biāo)簽 > 機(jī)械加工
機(jī)械加工是指通過(guò)一種機(jī)械設(shè)備對(duì)工件的外形尺寸或性能進(jìn)行改變的過(guò)程。按加工方式上的差別可分為切削加工和壓力加工。機(jī)器的生產(chǎn)過(guò)程是指從原材料(或半成品)制成產(chǎn)品的全部過(guò)程。對(duì)機(jī)器生產(chǎn)而言包括原材料的運(yùn)輸和保存,生產(chǎn)的準(zhǔn)備,毛坯的制造,零件的加工和熱處理,產(chǎn)品的裝配、及調(diào)試,油漆和包裝等內(nèi)容。
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粗糙度值大的表面間結(jié)合時(shí),由于實(shí)際接觸面積小,接觸應(yīng)力很大,易磨損,耐磨性差。但粗糙度值過(guò)小可能使結(jié)合表面間發(fā)生分子粘接,并會(huì)破壞潤(rùn)滑油膜,造成干摩擦...
五種測(cè)量機(jī)械加工精度的方法盤(pán)點(diǎn)
試切法是通過(guò)“試切-測(cè)量-調(diào)整-再試切”的操作流程,反復(fù)進(jìn)行,直到達(dá)到要求的尺寸精度為止。先從加工表面上試切出一個(gè)很小的部分,對(duì)這部分的尺寸進(jìn)行測(cè)量。
機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的內(nèi)容及步驟
分析零件圖和產(chǎn)品裝配圖設(shè)計(jì)工藝規(guī)程時(shí),首先應(yīng)分析零件圖和該零件所在部件或總成的裝配圖,了解該零件在部件或總成中的位置和功用以及部件或總成對(duì)該零件提出的技...
機(jī)械加工是指通過(guò)一種機(jī)械設(shè)備對(duì)工件的外形尺寸或性能進(jìn)行改變的過(guò)程。按加工方式上的差別可分為切削加工和壓力加工。
2019-09-07 標(biāo)簽:機(jī)械加工機(jī)械設(shè)備 8173 0
PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
2019-08-12 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計(jì)機(jī)械加工 1215 0
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