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標簽 > 智駕芯片
智能駕駛芯片主要用于智能汽車的整車全域操作系統(tǒng)、智能系統(tǒng)、智能駕駛及全景互聯(lián)等方面;智駕芯片作為智能駕駛的核心,其重要性不言而喻。現(xiàn)在眾多車企都在加大力度研發(fā)自己車規(guī)工藝高階智能駕駛芯片;比如華為昇騰芯片是國產智能駕駛芯片中的佼佼者。
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愛芯元智攜智駕芯片產品及解決方案亮相臺積電創(chuàng)新企業(yè)展
2024年5月28日,全球領先的半導體制造企業(yè)臺積電(TSMC)在上海舉辦“2024年技術研討會(TSMC China Technology Sympo...
大疆車載與高通聯(lián)合發(fā)布基于高通智駕芯片SA8650P的智駕方案
在備受矚目的北京車展上,大疆車載攜手高通共同揭曉了基于高通智駕芯片SA8650P的先進智能駕駛方案。同時,雙方還推出了基于SA8775P芯片的高階駕艙一...
智能駕駛芯片市場正處于白熱化的競爭之中,各大企業(yè)爭相尋求突圍和領先優(yōu)勢。 從現(xiàn)有數(shù)據(jù)和分析可以看出,智能駕駛芯片市場的競爭格局呈現(xiàn)出以下特點。
高通近期在智能駕駛領域取得了顯著的進展,其Ride智駕芯片成功獲得了豐田和一汽紅旗的項目定點,這標志著高通在自動駕駛技術領域的實力得到了行業(yè)內的認可。此...
特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產次世代FSD智駕芯片
據(jù)臺積電公布的藍圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PP...
今日看點丨蘋果取得技術突破:有望在 iPhone 上運行大型語言模型;蔚來汽車或將在NIO Day發(fā)布下一代智駕芯片
1. 鴻海重啟印度建半導體廠 規(guī)劃生產車用芯片 ? 鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測,鴻海將規(guī)劃在印度生產40至28納米車用相關...
去年1月,愛芯曾宣布完成A++輪融資,該輪融資金額為8億人民幣,啟明創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、美團及美團龍珠、和聚資本、紀源資本、聯(lián)想之星、耀途資本共同參與。至此...
2023年“全球電子成就獎”在11月2日由AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2023)上揭曉!憑借在車載...
在人工智能技術飛速發(fā)展的今天,作為智能駕駛普及應用的重要基石,智能駕駛芯片的需求必將持續(xù)激增。如今,全球的智駕芯片玩家都在奮力狂奔。就市場格局來看,除特...
數(shù)據(jù)顯示,2022年度中國市場首次突破千萬輛規(guī)模,中國市場進入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景,后摩基于H30的力馭平臺...
后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以存算一體的底層架構創(chuàng)新,來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。存算一體架構將存儲...
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