完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 智能手機
智能手機,是指像個人電腦一樣,具有獨立的操作系統,獨立的運行空間,可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序,并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入手機類型的總稱。
文章:18136個 瀏覽:183168次 帖子:420個
號稱防摔能力增強4倍,iPhone 12采用的超瓷晶是什么?
蘋果iPhone 12采用了一種新的保護玻璃涂層,名叫超瓷晶(Ceramic Shield)。官方稱新機的防摔能力增強4倍,光學性能更加出色,更加防刮。...
5G自研芯片實現真正端到端,華為今年將發布凌霄IoT Wi-Fi芯片系列
2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標,全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960;2017年華為...
根據IDC的統計,2021年全球AR/VR出貨量達到了1,120萬臺,同比增長92.1%,預計今年有望突破1,800萬臺。另據VR陀螺統計,2022H1...
根據國外權威市場研究公司Counterpoint最新發布的報告,5月份iPhone 8成為全球最暢銷的智能手機,三星S9+則位列第二。
從初代iPhone到iPhone X有史以來最漂亮的iPhone設計
iPhone 6和6 Plus采用全新的弧形邊設計,iPhone 5和iPhone 5S則采用平邊設計,使得它們看起來更像是iPod。但是,iPhone...
自從喬布斯推出iPhone 4,觸屏機替代了按鍵機成為手機的新形態,屏幕尺寸也在水漲船高。10年過去了,iPhone X 以全新的姿態告訴世人,大屏幕也...
Mate30系列新料泄露:劉海屏搭載3D結構光+屏下指紋識別
雖然發布日期還未官宣,但是關于華為Mate30系列的外觀信息目前已經曝光的差不多了。今天,外網爆料稱Mate
華為近日推出新款Mate60系列智能手機,共有共有雅川青、南糯紫、雅丹黑、白沙銀四種顏色可選,售價在6999元以上。
面對2018年智能手機市場的下滑趨勢以及更加激烈的品牌競爭,一線品牌頭部集中效應進一步加強,前五大品牌在第一季度占據超過85.0%的市場份額。國產廠商準...
2019年起高通新款7納米移動裝置系統單芯片(SoC)將不再以800系列命名
至今高通仍未正式宣布這項全新命名策略,對于上述新命名傳言,外媒分析,高通此舉或許與該公司近來積極進軍PC芯片市場有關,如高通這幾年積極朝常時連網Wind...
自華為高端芯片入世以來,就一直遭到了一些人的質疑。盡管,華為公司一再強調,華為所打造的智能手機芯片處于業界領先地位。
外觀設計方面,小米9X將會延續小米9的整體思路,它采用全息幻彩漸變色玻璃后殼,配合鋁中框的機身材質,整機的邊緣縫隙緊密的情況下能夠支持一定級別的生活防水...
Q1季度全球智能手機出貨量下滑,小米手機出貨量同比增長1.4%
今天,分析公司Gartner發布報告,2020年第一季度全球智能手機出貨量2.99億部,同比下降20.2%。報道指出,受全球疫情的影響,全球智能手機市場...
realme gtneo怎么樣?realme gtneo參數配置與拍照測試評測
今日開箱前不久發布的真我 GT Neo,與真我GT在外觀、屏幕尺寸、攝像頭、電池等方面保持一致,但搭載的是天璣1200,內存降低到了LPDDR4X ,以...
高通召開第四屆驍龍技術峰會,在峰會上,高通推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。在峰會上,小米集團聯合創始人、副董事長林...
據外媒報道,世界產權組織網站發現了一份華為全新專利,描述了一種全新類型的伸縮屏產品。從專利圖片上看,這種產品看起來與目前的折疊屏十分相似,一整塊屏幕分布...
Gartner研究總監Roberta Cozza指出,未來兩年,智能手機將結合兩種或兩種以上的AI功能和技術,提供升級強化的使用者體驗。Gartner提...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |