完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 智能手機
智能手機,是指像個人電腦一樣,具有獨立的操作系統(tǒng),獨立的運行空間,可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序,并可以通過移動通訊網(wǎng)絡來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡接入手機類型的總稱。
文章:18140個 瀏覽:183491次 帖子:420個
隨著智能手機逐漸向輕薄化、高性能、多功能等方向發(fā)展,手機攝像頭模組也相應的變小,如何加工手機攝像頭模組里面的精密元器件成為發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。 目前市面上主...
小米MIX 2020的設計專利圖曝光該機背部下方放置了一塊小屏幕
從專利圖來看,這款小米MIX 2020正面采用了十分簡潔的設計,沒有看到攝像頭以及開孔。搭配隱藏式的聽筒和傳感器,屏占比可以說十分之高。
智能手機已成為我們生活中必不可少的電子產(chǎn)品,可以實現(xiàn)支付、看電視、玩游戲、聊天、訂外賣等功能,然而這些智能手機都是不能與水接觸的(不能碰水)!基本上所有...
9月5日晚間,榮耀正式發(fā)布了榮耀8X與榮耀8X MAX兩款機型,其中榮耀8X 搭載麒麟710,支持GPU Turbo 黑科技,屏占比高達91%;4GB ...
App Annie今日發(fā)布了2016年發(fā)行商52強榜單
移動數(shù)據(jù)和分析公司App Annie今日發(fā)布了2016年發(fā)行商52強榜單,我們可以從中一窺過去一年不同領(lǐng)域移動應用的發(fā)展趨勢。
2024全球智能手機出貨量上升 預計12.2億臺同比上升6%
市場調(diào)研機構(gòu)Canalys分析報告顯示,預計在2024年全球智能手機出貨量達到12.2億臺,同比上升6%。 預計 2024 年折疊屏手機出貨量能實現(xiàn) 1...
專門負責為可折疊顯示屏生產(chǎn)關(guān)鍵組件的Kolon Industries公司高管Kang Chung seok最近在接受《韓國先驅(qū)報》采訪時表示,預計到20...
2022年第二季度,小米的手機出貨量為3910萬部,同比下降26.2%,但其出貨量份額排名世界第三。
HTC仍將繼續(xù)加強其智能手機業(yè)務 并于2018年底和2019年初推出新機型
據(jù)HTC這位發(fā)言人表示,HTC仍將“繼續(xù)加強其智能手機業(yè)務,并于2018年底和2019年初推出新機型。”
1月21日晚間消息,vivo超大杯X60 Pro+如期而至。其整體設計與vivo X60 Pro整體一致,但是升級了高通驍龍888處理器,移動影像方面進...
TDK株式會社推出采用IEC0603封裝的MPZ0603-H系列積層貼片磁珠
隨著智能手機等便攜式設備的多功能性不斷增長,對于IC供電線路內(nèi)的對策產(chǎn)品而言,高電流額定值的重要性日益凸顯。由于其直流電阻低,MPZ0603-H貼片磁珠...
12月1日,新榮耀的組建還在快馬加鞭的進行中,騰訊新聞《一線》從知情人士獲悉,在近期的首次戰(zhàn)略內(nèi)部會議上,新榮耀高層明確下一步將加大線下渠道拓展。
2020-12-02 標簽:智能手機互聯(lián)網(wǎng)榮耀 1378 0
據(jù)俄羅斯媒體報道,俄國電子設備公司teXet即將發(fā)布其首款智能手機teXet TM-5200,該機擁有巨大的5+英寸屏幕。
2012-02-02 標簽:智能手機Galaxy Note 1377 0
小米集團宣布將配股及發(fā)行可轉(zhuǎn)債,繼續(xù)推進手機×AIoT戰(zhàn)略
2020年12月2日,小米集團發(fā)布公告稱,擬以先舊后新的方式,配售約10億股份,相當于該公告日期已發(fā)行股份總數(shù)的約4.1%,及完成認購后經(jīng)擴大的已發(fā)行股...
RFaxis發(fā)布智能手機用全新雙模Wi-Fi/Bluetooth射頻前端
無線連接與蜂窩移動市場領(lǐng)先無晶圓半導體公司RFaxis宣布,公司已批量生產(chǎn)RFX8422S,這是業(yè)內(nèi)第一款也是唯一一款雙模Wi-Fi/Bluetooth...
三星意圖瓜分華為市場份額 華為鴻蒙系統(tǒng)被寄予厚望
大家都知道,我國的科技技術(shù)在日益壯大,自從智能手機被推出了以后,華為除了在國內(nèi)市場上受到了很多消費者的喜愛以外,經(jīng)過這么多年時間的不斷發(fā)展,現(xiàn)在的智能手...
2020-10-23 標簽:智能手機華為鴻蒙系統(tǒng) 1377 0
諾基亞 5.4 此前已多次被被曝光,預計 HMD Global 將在本月或明年推出該機型,定位經(jīng)濟型智能手機。現(xiàn)在該機型完整規(guī)格已在網(wǎng)上流出。 據(jù)外媒 ...
三星連續(xù)受到中國手機企業(yè)壓制下,終于首次取得回升
據(jù)市調(diào)機構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示,三季度三星在印度智能手機市場取得了第二名,這是它在連續(xù)受到中國手機企業(yè)壓制之下首次取得回升。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |