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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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摘要:晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術(shù)及其優(yōu)勢...
2009-04-21 標(biāo)簽:晶片 1814 0
被動元件第1季供給緊俏狀況預(yù)期將延續(xù)到第2季。市場人士指出,目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應(yīng)用晶片電阻供不應(yīng)求,平均安全庫存天數(shù)已經(jīng)低于30天。
評估各種清洗技術(shù)的典型方法是在晶片表面沉積氮化硅(Si,N4)顆粒,然后通過所需的清洗工藝處理晶片。國家半導(dǎo)體技術(shù)路線圖規(guī)定了從硅片上去除顆粒百分比的標(biāo)...
硅基氮化鎵外延片將 microLED 應(yīng)用于硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨特的應(yīng)變工程技術(shù),展示了 200 mm 硅基氮化鎵 ...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
通過兩步濕化學(xué)表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的工藝
摘要 本文展示了一種通過兩步濕化學(xué)表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的簡易結(jié)合工藝。在200℃后退火后,獲得沒有缺陷或微裂紋的強結(jié)合界面。在詳細(xì)的表面和結(jié)合...
格芯率先響應(yīng)歐盟籌組的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
小編得到消息,近日,據(jù)經(jīng)濟日報報道,歐盟正積極籌組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,擬邀請意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè),以減少對外國制造商的依賴。 報道稱,...
當(dāng)今的高性能電路要求將封裝設(shè)計和特性作為芯片設(shè)計的一部分。玻璃基板,尤其是低堿玻璃,已經(jīng)成為許多封裝應(yīng)用的優(yōu)勢,包括集成無源器件。
摘要:在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上,封裝已經(jīng)成為新設(shè)計中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒
貝茵凱“第七代大功率IGBT產(chǎn)品”12英寸晶圓已成功下線
據(jù)了解,貝茵凱的“第七代高性能igbt產(chǎn)品——12英寸晶片”采用先進技術(shù),對傳統(tǒng)的igbt制造工程進行了優(yōu)化和改善,結(jié)構(gòu)進行了創(chuàng)新和調(diào)整。貝茵凱以汽車規(guī)...
分析化學(xué)小型化的一個方便的起點是使用單c:晶體硅作為起始材料,微加工作為使技術(shù),濕化學(xué)蝕刻作為關(guān)鍵的微加工工具。在本文中,我們回顧了硅微加工,并描述了形...
晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300...
揭秘晶振生產(chǎn):精細(xì)流程打造高質(zhì)量產(chǎn)品
晶片加工高精度的切割設(shè)備將石英材料切割成預(yù)定尺寸的晶片,進行精細(xì)的研磨和腐蝕處理。研磨過程使晶片達(dá)到規(guī)定的厚度和大小,而腐蝕環(huán)節(jié)則是對晶片表面進行精細(xì)處...
在半導(dǎo)體制造過程中的每個過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對于有效地沖洗清洗化學(xué)物質(zhì)以使它...
引言 我們?nèi)A林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設(shè)計是為了技術(shù)的簡單性和在GaAs表面產(chǎn)生的最小損害。它將GaAs清洗與三個條件結(jié)合起來,...
顯示屏采用的晶片是CREE還是AXT的,一般首推是CREE:如果還嫌美國CREE管貴,建議考慮用AXT管芯。
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