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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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改革開放以來,我國的社會地位和社會經濟都在不斷提升,同時,科技實力也得到了質的飛躍,中國生產的電子產品品質有了長足的進步,中國制造響徹全世界,技術實力也...
國人常說釜底抽薪,如果我們將14nm定義為先進制程的入口,那么美國無疑是想從根本上斷絕中國通過傳統晶體管微縮的方式進入先進制程,讓中國相關工藝停滯在28...
今天,長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”在長電科技江陰城東新廠區正式開工。無錫市、江陰市主要領導出席開工儀式,并為項目奠基。
SiC 技術:采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades
半導體是電子電路中最常用的元件之一,具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導體器件的生產包括一系列照相和化學處理步驟,最終在純半導體材料晶...
通過使用下一代納米和半導體晶圓技術,將您的技術提升到一個新的水平。RISE 是新興技術的測試平臺。ProNano 是一個數字創新中心,您可以在其中進行試...
肖特基二極管和耗盡型 HEMT 與200-V GaN IC的單片集成
Imec 展示了高性能肖特基勢壘二極管和耗盡型 (d-mode) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 在基于 p 型氮化鎵 (GaN) HEMT 的 20...
與前幾代使用finfet的芯片不同,第一代3nm工藝使用GAA晶體管技術,突破了finfet的性能限制,大大提高了性能和效率。
從芯片的應用場景來看,從消費電子到工業、再到汽車,工作環境對安全性的要求提升,對于芯片本身可靠性提出了更高的要求。而展開來說,車規芯片產品需要從開發到制...
領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商廣立微電子即將上市
領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商廣立微電子今日開啟申購,即將上市;此次發行價格確定后發行人上市時市值為116億,按照官方的介紹廣立微(...
當應用于硅(Si)、玻璃和其他材料時,二氧化硅(SiO2)涂層提供介電層或鈍化層,用于半導體、MEMS、生物醫學、儲能設備和其他應用的晶片類型。
晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構建特征的過程。前沿的半導體制造涉及使用 60 多個獨特的光刻層和伴隨的步驟。
小芯片與單片的決定現在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本,單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外,小芯片設計存在一些電力成本。在這種情況下,構建一個大型單...
隨著產線自動化帶來的產能飛速提升,企業原有的倉儲容量與現有產能之間的矛盾日益突出;庫容不足,而用地成本、用工成本卻在不斷增加,行業傳統的由人工進行成品存...
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