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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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近日,據韓媒最新報道,盡管三星電子在晶圓代工領域已經擁有強大的業務實力,但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠,命名為“韓國半導體制造公...
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鴻海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場,2025年Q4量產Micro LED
近日,鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)宣布了一項重要合作,將與英國Porotech公司攜手進軍增強現實(AR)眼鏡市場。此次合作不僅標志著鴻海在AR領域...
近日,全球知名電子制造服務商富士康(Foxconn)在12月24日正式對外發布公告,宣布與英國高科技企業Porotech達成戰略合作,雙方將共同進軍快速...
晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學溶液將固體材料轉化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學反應來去除材料表面的特定部分,從而實現對半導體材料的精細加工和圖案...
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在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳細規格。 據臺積電介...
近日,在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳盡信息。 據悉,相較...
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...
晶圓切割,聽起來像是簡單地“切蛋糕”,但實際上,它是一項極其精密的技術活。晶圓,作為半導體制造的基礎材料,通常由高純度的硅制成,而晶圓切割就是將這個巨大...
晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術(Wafer Bumping),是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋:
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