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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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康耐視基于AI的技術可幫助制造商在制造過程中識別缺陷原因,從而快速采取糾正措施,并記錄結果。該技術可以標記真正的缺陷,并忽略可接受水平范圍內的自然變化,...
晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構成。從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試,每一步都會對良率產生影響。工藝復雜,工藝步驟(約300步)成為影響良率的...
在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中,數據排查往往是最先要完成的一環,如分析芯片制造各環節(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數據,...
粵芯半導體完成數億元B輪融資!將新建產能4萬片/月的12英寸產線
11月30日消息,廣州粵芯半導體技術有限公司(簡稱:粵芯半導體)宣布近日已完成數億元B輪戰略融資。 這是粵芯半導體今年的第二次融資,今年6月,粵芯半導體...
園芯微電子首批晶圓下線,提升蘇州工業園區MEMS產業支撐能力
2021年4月,園芯微電子落戶蘇州工業園區,致力于MEMS新工藝研發創新,構建MEMS傳感器核心工藝制造產線,實現MEMS傳感器芯片“Fablite”運...
從沙子變成芯片的關鍵,在于硅的提純與單晶硅制備工藝的發展。1916年,波蘭化學家柴可拉斯基不小心將鋼筆浸入了熔錫坩堝內而不是墨水瓶中,他立即拔出鋼筆,發...
真空系統在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發生的真空泵故障是工具所有者、工藝工程師和技術人員最關心的問題。
隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當成品晶圓覆蓋金屬薄...
2022年,“去庫存”成為半導體設計企業的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數均明顯增加,Fabless公司庫存天數增...
時光飛逝,轉瞬已到2022年的最后一個月啦!年初立下的flag都完成了嗎?趕快抓住年末的尾巴,繼續學習“充電”,Get有用的“芯”知識吧! 智能時代,芯...
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米
英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠,為了能夠實現這個預期目標,英特...
Cerebras以設計晶圓級別的芯片聞名,CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動力(WSE-2將2.6萬億個晶體管和85萬個內核...
未來兩年,SkyWater 的目標是成為美國少數為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。
據悉,汽車芯片IDM和一級零部件供應商將與中國臺灣的代工合作伙伴就2023年的產能供應和制造報價進行談判,但要獲得預期的足夠產能支持可能并不容易。 由于...
11月25日,據上海證券交易所科創板上市委員會2022年第98次審議會議公告,上揚軟件熱烈祝賀紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下稱“中芯集成”)科創...
實現3nm以下微縮的關鍵技術之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強了信號完整性并減少了路由擁塞,但它也帶來了一些新的挑戰,目前還沒有簡單的解決方案。
日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
蔚華科技攜手TESCAN 聚焦晶圓制造及封裝領域顯微分析技術
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技(TWSE: 3055)今日宣布與全球知名電子顯微儀器制造商TESCAN公司簽署全面合作協議,成為其在中國經銷商,協助...
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