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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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德州儀器(TI)將在美國猶他州李海建造第二座12英寸晶圓制造廠
德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 L...
隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄...
九折!三星率先打響晶圓代工價格戰(zhàn),臺積電會跟嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)2月13日,有臺灣媒體發(fā)布消息稱,三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍,目前主要鎖定在成熟制程,客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...
過去幾年,全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷,其中最主要的是半導(dǎo)體短缺,這是由大流行期間的高需求造成的。 兩年來,電子行業(yè)一直受到影響,但隨著 2022 年末設(shè)備...
Melexis 2022年銷售額達(dá)到8.362億歐元
盡管供應(yīng)持續(xù)受到限制,但與2021年相比,2022年的銷售額增長了30%,對Melexis來說再次成為創(chuàng)紀(jì)錄的一年。我們的增長明顯受到電氣化以及車身、底...
盡管 EUV 正朝著全面商業(yè)化的方向發(fā)展,并受到半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注,但半導(dǎo)體生產(chǎn)商對 NIL(納米壓印)和 DSA(引導(dǎo)自組裝)等替代技術(shù)的研究和開發(fā)...
外國芯片專家表示,長江存儲實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步和批量生產(chǎn)的能力將受到其無法免費(fèi)獲得美國芯片制造工具和服務(wù)的阻礙。
首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進(jìn)而再凝固成...
芯片級封裝幫助便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸和重量
醫(yī)療設(shè)備設(shè)計的主要趨勢之一 是使設(shè)備更接近患者 醫(yī)生辦公室或自己家里通過制作 這些設(shè)備更便攜。這涉及所有 設(shè)計方面,尤其是影響尺寸和功率 消費(fèi)。縮小這些...
光刻膠經(jīng)曝光后,其化學(xué)性質(zhì)會發(fā)生改變。更準(zhǔn)確地說,經(jīng)曝光后,光刻膠在顯影液中的溶解度發(fā)生了變化:曝光后溶解度上升的物質(zhì)稱作正性(Positive)光刻膠...
盤點(diǎn)2022年半導(dǎo)體行業(yè):國產(chǎn)化路在何方
據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2021年我國集成電路(芯片)全年總共生產(chǎn)3594.3億顆,同比增長33.3%,目前我國的國產(chǎn)芯片自給率僅僅為30%,雖然預(yù)計到2...
“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級增長,”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoon 說。Yoon 在 IEDM上詳細(xì)介紹了該公司用于...
SAP ERP系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)嗎?
半導(dǎo)體制造行業(yè)痛點(diǎn) 1、產(chǎn)品頻繁升級換代造成生產(chǎn)用料變動大,容易產(chǎn)生呆滯料; 2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁,成本核算較為復(fù)雜; 3、產(chǎn)品升級換代迅速,生命周...
士蘭微電子獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
日前,以“開放創(chuàng)芯、協(xié)同共贏”為主題的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式在珠海橫琴隆重舉行。 士蘭微電子1200V 40A ...
近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
南京理工:研發(fā)仿生平滑肌結(jié)構(gòu)設(shè)計高抗撕裂柔性自修復(fù)可拉伸電容傳感器
傳感新品 【南京理工:研發(fā)仿生平滑肌結(jié)構(gòu)設(shè)計高抗撕裂柔性自修復(fù)可拉伸電容傳感器】 柔性聚合物材料在可穿戴電子設(shè)備、軟機(jī)器人和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備等應(yīng)用中備受關(guān)注...
晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA,Power Amplifie...
臺積電3nm良率傳出了一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,只有蘋果一家客戶。
芯片或者板面封膠,這種方式對于使用的膠要求較高,通常需要使用不透明、散熱好、無腐蝕的,通常使用這種方式是比較少的,這里只提出來,一般不建議使用。
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