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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

低溫蝕刻重新出現(xiàn)_

經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn)，一種稱為低溫蝕刻的技術(shù)正在重新出現(xiàn)，成為一種可能的生產(chǎn)選擇。

2023-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 885 0

安森美半導(dǎo)體怎么樣？安森美是哪國(guó)的？

安森美半導(dǎo)體怎么樣？安森美是哪國(guó)的？有人問(wèn)小編安森美半導(dǎo)體怎么樣？安森美是哪國(guó)的？其實(shí)行業(yè)內(nèi)人士都知道美國(guó)公司安森美半導(dǎo)體實(shí)力很強(qiáng)悍，安森美是美國(guó)公司...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體安森美 8521 0

新技術(shù)使蝕刻半導(dǎo)體更容易

研究表明，半導(dǎo)體的物理特性會(huì)根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化，因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻液 674 0

未來(lái)五年SiC器件市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到60億美元

全球SiC器件產(chǎn)能到2027年將增長(zhǎng)兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence...

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓 IGBT SiC 763 0

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊作者：孫家遠(yuǎn)，賀利氏技術(shù)方案工程師射頻前端（RFFE）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA）、開關(guān)...

2023-03-24 標(biāo)簽：濾波器晶圓封裝 2658 0

用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級(jí)納米壓印技術(shù)

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group 數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級(jí)計(jì)算中的新興應(yīng)用，對(duì)...

2023-03-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2212 0

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng) 2023-2030分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)-概況半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場(chǎng)上有各種類型...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2097 0

SmartFactory AI新品首發(fā)，助力晶圓廠建立獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

來(lái)源：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體制造業(yè)的迫切需求，對(duì)于那些有能力進(jìn)一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來(lái)說(shuō)，意味著巨大的機(jī)會(huì)。然而，現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或K...

2023-03-07 標(biāo)簽：晶圓 AI 985 0

設(shè)計(jì)服務(wù)商利潤(rùn)減半，三星晶圓代工面臨困境

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）單從去年發(fā)布的芯片來(lái)看，2022年可謂是芯片設(shè)計(jì)的大年，老牌IC設(shè)計(jì)公司接連發(fā)布了不少新品，新入局的廠商也都紛紛選擇了自研...

2023-03-07 標(biāo)簽：晶圓三星 2258 0

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些？

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過(guò)40%。

2023-03-06 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)功率器件 828 0

晶圓制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格松動(dòng)

盡管晶圓制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格的松動(dòng)，但國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)卻有所不同，且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片晶圓制造 423 0

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺有臺(tái)媒報(bào)道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 568 0

硅片價(jià)格持續(xù)下跌，硅片價(jià)格下跌的理由是什么？

目前晶圓有五家主要供應(yīng)商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中國(guó)臺(tái)灣的GlobalWafers（環(huán)球晶圓），德國(guó)的Siltronic和韓國(guó)的SK S...

2023-02-28 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓硅片 1427 0

SEMI報(bào)告：預(yù)計(jì)至2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資超過(guò)5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座...

2023-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SEMI 1.7萬(wàn) 0

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時(shí)

? 為解決客戶迫切需要最短時(shí)間得到封裝樣品來(lái)做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時(shí)內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)封裝 2662 0

提升半導(dǎo)體光刻設(shè)備生產(chǎn)效率佳能推出晶圓測(cè)量機(jī)新品

來(lái)源：佳能在日趨復(fù)雜的先進(jìn)半導(dǎo)體制造工序中實(shí)現(xiàn)高精度的校準(zhǔn)測(cè)量佳能于2023年2月21日推出半導(dǎo)體制造用晶圓測(cè)量機(jī)“MS-001”，該產(chǎn)品可以對(duì)晶片...

2023-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體示波器晶圓 1067 0

清潔耐用PEEK材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)組成部分，也是影響整個(gè)高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。制造單個(gè)芯片是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及數(shù)千個(gè)步驟，過(guò)程的每個(gè)階段都充滿困難，包括極...

2023-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1242 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況增長(zhǎng)勢(shì)頭過(guò)于強(qiáng)勁

氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣點(diǎn)之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長(zhǎng)，因此不需要 GaN 晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無(wú)晶圓廠，這在一...

2023-02-21 標(biāo)簽：晶圓 SiC 氮化鎵 272 0

下降非常嚴(yán)重!中芯國(guó)際2022 年手機(jī)占公司總晶圓收入的 27%

2 月 14 日消息，中芯國(guó)際上周發(fā)布了 2022Q4 未經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，全年?duì)I收突破 72 億美元。該公司 2022 年度實(shí)現(xiàn)銷售收入為 72.73 ...

2023-02-21 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 886 0

2023年MCU行業(yè)或?qū)⒚媾R降價(jià)潮

MCU是電子產(chǎn)品的核心部件之一，在消費(fèi)電子、家電、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。過(guò)去兩年，MCU行業(yè)經(jīng)歷了坐過(guò)山車般的大起大落。

2023-02-20 標(biāo)簽：mcu 晶圓 1663 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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