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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃顯示,該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,...
華工科技入選武漢市2024年度十大科技創(chuàng)新產品
2月6日,武漢召開全市科技創(chuàng)新大會。會上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產品》,其中,由華工科技自主研發(fā)的國內首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切...
德州儀器近日表示,盡管當前市場面臨波音從罷工中恢復所帶來的商業(yè)原始設備制造商生產速度的不確定性,以及供應鏈的持續(xù)影響,但出貨量已開始呈現(xiàn)向上趨勢。
中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布,將在臺中港科技產業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產能。據悉,該項目總投資額達新臺幣25億元(約合人民幣5.56億...
近日,日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破:成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm(8英寸)氮化鎵(GaN)單晶晶圓。
在1月21日,嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)在臺南的工廠由于...
近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星晶圓代工...
近日,據最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 ...
近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次...
日本晶圓切割機大廠DISCO近日發(fā)布了其本財年度前三季的財務業(yè)績報告。報告顯示,受到AI相關需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響,DISCO的營收和盈利...
1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未...
上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布,其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國開制造業(yè)轉型升級基金領投,中金資本及老股東金石投資、芯...
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內建造一個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產品在美...
近日,據外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 ...
近日,據韓媒最新報道,全球NAND Flash存儲器市場正面臨供過于求的嚴峻挑戰(zhàn),導致價格連續(xù)四個月呈現(xiàn)下滑趨勢。為應對這一不利局面,各大存儲器廠商紛紛...
近日,英偉達公司針對美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布的對華晶圓代工限制新規(guī),向美國證監(jiān)會提交了正式回應。英偉達在回應中明確表示,預計此次新規(guī)的實施不...
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