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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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瑞聲科技攜手Dispelix向行業(yè)提供從設(shè)計到生產(chǎn)完整的刻蝕光柵方案
9月6日,第24屆中國光博會(CIOE)在深圳國際會展中心盛大開幕。作為感知體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,瑞聲科技旗下辰瑞光學(xué)攜數(shù)十款光學(xué)產(chǎn)品亮相5號館B51展...
川土微電子CAN 收發(fā)器實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化
川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布!該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述...
中芯國際“承載裝置、晶圓測試設(shè)備以及晶圓測試方法”專利公布
據(jù)專利摘要,一個軸承裝置、晶圓測試裝置,以及包括晶片測試方法,軸承裝置運送如下:測試將晶片,晶片測試將會把加熱的主加熱平臺;主加熱平臺繞圓形輔助加熱平臺...
中國大陸最大規(guī)模MEMS代工廠,上半年營收25.2億元
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,8月30日晚,中芯集成(688469)披露上市后首份半年報,實現(xiàn)營業(yè)收入25.2億元,同比增長24.09%;凈利潤虧損11.09億元...
雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計(例如 Graphcore),但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外,初創(chuàng)公司傾向于盡可能地獲得許可,因此必須僅設(shè)計和驗證...
Wolfspeed 8英寸向中國客戶批量出貨碳化硅MOSFET
當前SiC的火熱浪潮主要由逆變器以及電動汽車中的車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動的汽車市場,到2022年將占功率SiC市場份額的 70%,到2028年這...
該工廠將于2022年動工,是amkor目前運營的世界最大規(guī)模工廠之一。占地面積176500平方米,規(guī)模僅次于amco韓國工廠。其他主要生產(chǎn)基地是日本,上...
晶圓現(xiàn)貨市場的短期飆升 有晶圓合約成功漲價10%
近期,受晶圓合約價格成功上漲的推動,NAND Flash芯片現(xiàn)貨市場部分產(chǎn)品的詢價活躍度有所上升。TrendForce報告稱,這一增長主要源于8月底 N...
國產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點回顧
8月29日-31日,上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(簡稱PCIM Asia)在上海新國際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會,本屆...
晶圓生產(chǎn)與網(wǎng)上采購IC應(yīng)注意十個的問題
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料,通常由單晶硅或其他半導(dǎo)體材料制成,具有平坦的圓形表面和高度純凈的結(jié)構(gòu)。它在芯片制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將介紹...
初期產(chǎn)能僅供蘋果,臺積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加
但消息人士稱,英特爾的tsmc外包計劃正在變得更加具體化。今年6月,英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...
臺積電最近在半導(dǎo)體工廠的建設(shè)上經(jīng)歷了困難,并多次下調(diào)了年銷售指南。tsmc最近在為了第24/4季度財務(wù)報告的電話會議上,下調(diào)了1年的方針。盡管有新聞報道...
? 先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù),英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術(shù)...
先進的清洗技術(shù)如何助力先進節(jié)點實現(xiàn)最佳晶圓良率
半導(dǎo)體制造商如今擁有的新設(shè)備可達到最佳晶圓良率,這種新設(shè)備的兆聲波系統(tǒng)應(yīng)用了空間交變相位移(SAPS)和時序能激氣穴震蕩(TEBO)技術(shù)。
近日,英偉達公司的財報表現(xiàn)異常亮眼,摩根士丹利不僅點名了臺積電成為最大的受益者,還預(yù)測每售出一顆H100英偉達芯片,臺積電就能獲得900美元的利潤。然而...
最新全球MEMS晶圓廠排名出爐:中國蟬聯(lián)榜首,臺積電第三,中芯集成第五!(附全名單)
近日,著名半導(dǎo)體咨詢機構(gòu)Yole Group 發(fā)布了發(fā)布了最新的MEMS行業(yè)報告《Status of the MEMS Industry 2023》(2...
在積極推進先進制程研發(fā)的同時,英特爾正在加大先進封裝領(lǐng)域的投入。在這個背景下,該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠,以加強其在2.5D/3D封裝布...
晶圓封裝測試什么意思? 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片(晶圓)進行封裝組裝后,進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...
天岳先進、天科合達正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè),滿足客戶需求
8月,天科合達開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴大生產(chǎn)工程,總投資8.3億元。該項目投入生產(chǎn)后,每年有16萬個碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...
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