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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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半導體的外延片和晶圓的區別? 半導體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎材料,它們之間有一些區別和聯系。在下面的文章中,我將詳細解釋這兩者之間的差異...
芯片制造一直以來都是中國發展的重中之重,實現科技自立、打造國際一流技術品牌是中國追求的目標。
這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元,較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥(ASML Holding)在中國市場的營收甚至增長了約3倍。
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產時,3納米芯片可能已經落后1-2代...
模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工藝,進一步增強其在...
sk集團子公司開發的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron,中小企業可以免費使用。171項專利技術具...
芯片復雜度越來越高,芯片設計企業需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設計、晶圓廠、EDA等多個環節的協同工作。DTCO(Desig...
天岳先進、天科合達、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產能。目前,這些中國企業的總產能約為每月6萬片。隨著各公司產能的逐步釋放,預計到2024年,...
隨著國內智能網聯汽車、智能終端、可穿戴設備與消費電子的高速發展,以集成微納系統(Micro-electro-mechanical Systems,MEM...
2023 年 11 月 15 日,位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner 刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。
據傳感器專家網獲悉,近日,和林微納在接受機構調研時表示,線針、MEMS晶圓測試探針均進入部分客戶驗證環節。 和林微納進一步稱,半導體探針業務受行業及經濟...
隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報,明年晶圓產能定價將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配,并且區域性 ChipAct 激勵措施...
盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外,預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。
來源:半導體芯科技編譯 世創電子已在新加坡最先進的300毫米的新晶圓廠生產出第一批晶圓。 此次生產標志著世創電子全球生產網戰略產能擴張的一個重要里程碑。...
2023-11-15 標簽:晶圓 735 0
上海伯東美國 KRi 高能量射頻離子源 RFICP 220 應用于光學鍍膜機, 增強光學基片反射及透射率, 助力光學薄膜技術發展.
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