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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4969個 瀏覽：129181次 帖子：108個

      晶圓資訊

      ?英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議

      2024 年 1 月 23 日，德國慕尼黑、美國北卡羅來納州達勒姆、中國上海市訊 – 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代...

      2024-01-24 標簽：電動汽車晶圓碳化硅 738 0

      世界先進預(yù)期2024年第一季度運營將伴隨著產(chǎn)業(yè)復蘇

      基于此，世進原預(yù)期2023年第四季度供應(yīng)鏈需控制庫存以應(yīng)對出貨量減少8%-10%，產(chǎn)品銷售均價下滑0-2%，同時毛利率降至22%-24%。

      2024-01-24 標簽：半導體晶圓供應(yīng)鏈 766 0

      SiC巨頭的2024，很悲觀

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      Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ)，供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。

      2024-01-23 標簽：晶圓SiC碳化硅 1443 0

      力積電黃崇仁：全球半導體建廠成本，中國大陸最低！

      近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

      2024-01-23 標簽：臺積電晶圓IC設(shè)計 679 0

      三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元 推進“超級集群”計劃

      三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元，推進“超級集群”計劃。

      2024-01-23 標簽：半導體三星電子晶圓 842 0

      歐洲晶圓代工注定失敗？歐洲為什么缺乏先進制程的晶圓廠呢？

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      過去幾年，歐洲又把半導體發(fā)展提上了日程。

      2024-01-23 標簽：集成電路半導體晶圓 1286 0

      半導體市場將在2024年復蘇

      來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...

      2024-01-23 標簽：半導體晶圓CoWoS 752 0

      上揚軟件與新加坡D-SIMLAB形成戰(zhàn)略合作 發(fā)力Auto 4.0

      近日，上揚軟件與新加坡高效能運算分析優(yōu)化解決方案提供商D-SIMLAB形成了戰(zhàn)略合作，共同致力于優(yōu)化12英寸晶圓生產(chǎn)線全自動CIM/MES解決方案中實時...

      2024-01-22 標簽：半導體晶圓RTS 1422 0

      住友精密推出具備PZT薄膜沉積與圖案化能力的MEMS Infinity代工服務(wù)

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      據(jù)麥姆斯咨詢介紹，住友精密（Sumitomo Precision Products）是一家全球領(lǐng)先的高精度工業(yè)產(chǎn)品制造商，近期推出旗下MEMS Infi...

      2024-01-22 標簽：mems晶圓換能器 1765 0

      突破劃片機技術(shù)瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級

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      隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機企業(yè)博...

      2024-01-19 標簽：晶圓劃片機切割 713 0

      流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設(shè)計成本？

      流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設(shè)計的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)"，是把...

      2024-01-19 標簽：處理器晶圓IC設(shè)計 5436 0

      臺積電擴增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

      臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求，結(jié)...

      2024-01-19 標簽：臺積電晶圓3D封裝 916 0

      臺積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進展順利

      　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預(yù)計2024年4月啟動量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

      2024-01-19 標簽：臺積電晶圓半導體芯片 728 0

      英飛凌再添一家SiC晶圓供應(yīng)商

      近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。

      2024-01-19 標簽：英飛凌晶圓SiC 791 0

      日本半導體設(shè)備巨頭Disco計劃新建工廠

      日本知名半導體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布，將在日本廣島縣新建一座工廠，專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長，進一步加快生...

      2024-01-18 標簽：半導體晶圓DISCO 1649 0

      那個晶圓廠，真的會建嗎？

      在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計2025年相關(guān)投資額將達到1,250億美元。

      2024-01-18 標簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工 514 0

      TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？

      印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標，我們相信最終會實現(xiàn)。

      2024-01-18 標簽：TSMC晶圓半導體晶圓 1089 0

      12寸晶圓只能做4個芯片，史上最大圖像傳感器誕生！

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      CES 2024 使用的Sphere 是一個在拉斯維加斯的球形劇場，擁有世界上最大的高分辨率 LED 屏幕，將觀眾包裹在上方和周圍，營造出完全身臨其境的...

      2024-02-21 標簽：晶圓圖像傳感器 1012 0

      全球最大的圖像傳感器問世：82.4平方厘米、3.16億像素

      為了捕捉這個 160,000 平方英尺、16K x 16K 顯示屏的內(nèi)容，Big Sky 攝像頭系統(tǒng)由 Sphere Studios 團隊設(shè)計，Sphe...

      2024-01-17 標簽：led晶圓圖像傳感器 1305 0

      韓國擬投資622萬億韓元構(gòu)建全球最大半導體超級集群

      在未來10年內(nèi)，韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域建成占地面積達2100萬平米的半導體超級集群，預(yù)計到2030年，每月芯...

      2024-01-17 標簽：半導體三星電子晶圓 792 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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        Haswell
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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        iBeacon
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        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
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        華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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        東軟
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