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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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上海官方扶植華力微 中芯表示樂見同業發展 華虹NEC、上海宏力半導體與上海官方出資成立的華力微電子,將投入12寸晶圓廠。對此,位于上海張江園區的同業中芯國
形勢大好 晶圓雙雄訂單大增 晶圓代工廠2010年第1季業績可望超乎預期,原本業界預計晶圓雙雄臺積電、聯電第1季業績將出現些微衰退,但近期因
2010-01-20 標簽:晶圓 561 0
市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發展 傳統的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產業已經醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術轉變,而這一轉變的...
明年日本晶圓仍領先 芯片邁向“精兵”趨勢 根據SEMI World Fab Forecast的數據,2009年日本在全球晶圓廠產能(包括分離器件)中...
2009-12-01 標簽:晶圓 317 0
中國正在推動至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創公
中國正在推動至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創公司的計劃 期望藉此將本土IC業年產值提升2億美元 中國正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fa
2009-08-11 標簽:晶圓 1133 0
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力 批量印刷技術引領者得可,在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上...
2009-07-20 標簽:晶圓 603 0
跳過65nm,無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝 在向幾大前沿技術的轉移策略中,eASIC公司選擇跳過65nm節點,直接推出“零掩模費用”的45n...
2008-10-09 標簽:晶圓 767 0
分析人士指出:晶圓代工廠業績呈“自由落體”的下滑勢頭 香港匯豐銀行全球技術研究分析人士Steven Pelayo認為,芯片代工廠正面臨晶圓業務明顯大幅下
2008-09-28 標簽:晶圓 479 0
中國晶圓代工業前景不容樂觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下,中國半導體產業已經在世界立足。幾年過去了,幾十億美元也已經投入了,一個最新的分
2008-09-25 標簽:晶圓 577 0
半導體行業協會:300mm晶圓已經占據統治地位 據半導體行業協會(SIA)表示,300mm晶圓的產能和實際產量首次排名第一,占芯片總產能的44%、芯片...
2008-09-05 標簽:晶圓 694 0
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