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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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中美矽晶于日前法說會中宣布,結合中美矽晶新一代高轉換效率太陽能單晶矽晶圓以及轉投資公司旭泓全球光電先進電池制程,日前成功突破瓶頸,將轉換效率推升至19....
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶...
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產量問題:藍寶石材料質量對LED晶圓工藝的影響"。該報告詳述了一項盲型材料...
晶圓廠與機臺自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ,並宣布這臺全新分類機...
一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長, LED 制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成...
Global Foundries在上海召開了2011年全球技術論壇(GTC 2011), Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...
據業內人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經濟消沉的影響,繼爾必達公司,力晶半導體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產之后,南亞科技公司和華亞半導體近日也...
松下電工成功開發出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
市場研究機構IHS iSuppli的最新預測報告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12寸晶圓制程,12寸晶圓制程產量在整體半導體產品產量...
2011-08-26 標簽:晶圓 933 0
據IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代,2010-2015年產量將增長近一倍。
2011-08-19 標簽:晶圓 860 0
LED制造大廠已忙不迭的展開8寸及12寸晶圓制造的研發工作,除欲進一步強化市場領先地位外,也為未來一般照明與消費性電子應用市場對價格與產量的要求,預先作好準備。
Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號
2010年臺積電因應市場需求積極擴充產能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土,未來將直接投產28奈米制程,
ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國際 (Co...
2010-06-03 標簽:晶圓 773 0
全球晶圓資本支出緊追臺積 全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴充12寸廠產能,今年資本支出將達
Gartner:2010年全球半導體營收可成長19.9% 國際研究暨顧問機構Gartner發布最新的產業展望報告,2010年全球半導體營收將可達2,7...
美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目 日前,一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發...
2010-02-10 標簽:晶圓 620 0
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