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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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英特爾首席執行官帕特·基辛格在最新的財報電話會議上透露,受晶圓級封裝產能限制,二季度酷睿Ultra處理器的供應將面臨挑戰。隨著AI PC需求的激增和Wi...
在公布2024年首季度的詳細財務數據中,中華精測實現營業收入6.76億元,相較于上個季度下滑了13%,但與去年同比增長0.05%;單季度毛利率回升至50...
然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端晶圓級封裝環節的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝,主要應用于Meteor Lake以及未來...
預計將于2026年投入批量生產。此外,臺積電還推出了系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優勢,滿足超大規模數據中心對AI的需求。
4月26-28日,“2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,...
羅姆與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡稱ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm(...
據悉,廣立微作為全球領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,致力于提高芯片成品率和電性測試快速監控技術,與眾多國際知名集成電路制造商和設計商...
臺積電:電價上漲及地震影響二至四季度毛利率,但海外建廠可分散風險
這已經是臺積電連續兩年面臨臺灣地區電價提升的挑戰。去年,該公司承受了17%的漲幅;而在今年4月1日的最新調整中,臺積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導體企業。
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