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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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半導體產業整并(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓制造商的資本密集度在20納米(nm)及其以下的制程之后,將呈現更驚人的倍數增長態勢...
奧地利微電子公司計劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目晶圓制造服務
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中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍提到的數字釋放出積極的信號:2013年全國632家設計企業2013年總銷售額可達約874.48億元,增長率...
10月1日 — 全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布:該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網上報價系統上...
8月28日消息,美國國防部先進研究項目局微系統技術辦公室主管羅伯特-克羅韋爾(Robert Colwell)認為,摩爾定律的終結不只對物理界影響巨大,對...
日由Korea IT Times 的報導指出,三星己和蘋果簽訂合約,將為iPhone7 供應采用14 納米制程的A9 處理器,預計將在2015 年開始生...
導體業已經邁入14nm制程,2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說,傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10n...
美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS),全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓...
精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼:EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司...
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善電晶體漏電流問題,臺積電除攜手硅智財(IP)業者,推進鰭式電晶體 (FinFE...
今年硅基氮化鎵(GaN-on-Si)基板市場發展急凍。去年5月底,普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)風光宣布,共同成功開發出基于8吋...
大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發(2000) 18號文來...
頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司,專注45納米及更先進晶圓技術,目標是產能達...
先進制程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFO...
第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產品即將登臺,近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工...
歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃,包括發光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目...
IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為,政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源,是后發國家和地區IC產業后來居上的幾...
根據DIGITIMES最新統計結果,去除2家IC設計業者,2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec...
為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米制程產能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFE...
半導體生產鏈第2季淡季不淡,不僅12寸廠產能不足,8寸廠也意外產能吃緊!包括臺積電、聯電、世界先進等廠商,近期8寸廠訂單急速回流,初估5月產能利用率回升...
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