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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積...
據(jù)臺媒報道,瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈昨天針對2016年半導體業(yè)提出展望,看好中國大陸智能型手機數(shù)量需求將高于市場原先預期,原因包括有利于低階...
是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作,在解決客戶的半導體研發(fā)挑戰(zhàn)方面取得輝煌成就
Cascade Microtech 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Michael Burger 表示,“我們與是德科技長達數(shù)十年的合作,使得我們在解決客戶難題方...
今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯(lián)網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)。《...
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預期在2...
隨著各季每月平均晶圓產能與出貨量不斷成長,以及對未來4年市場需求看好,大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際,于2016年第1季財報法說會中表示,將再次上調20...
隨著時序步入消費市場傳統(tǒng)旺季,中低階手機需求暢旺,加上工作天數(shù)回升,半導體業(yè)者普遍看好第2季營運表現(xiàn)可望回升;其中,聯(lián)發(fā)科營收展望佳,將大幅成長。
2016-05-17 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 443 0
2016年5月17日,德國慕尼黑和馬來西亞居林訊——在馬來西亞居林,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX)建成了具備自動化與智能化特色的...
賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
美國加州圣何塞 2016年4月28日訊:日月光半導體制造股份有限公司(臺灣股票代碼: 2311, 紐約證券交易所代碼: ASX)和賽普拉斯半導體公司...
中國大陸業(yè)者在NANDFlash產業(yè)鏈的相關布局與投資不斷開展,成為中國大陸半導體業(yè)揮軍全球的下一波焦點。
封裝是芯片生產過程中的一項重要工序,由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接,這就需要高質量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高,對生產刀片和焊針的半導體設...
SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...
業(yè)者預期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內部及外觀等全新設計與應用,將帶動新一波的產品設計風潮,對于領先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應商...
半導體市場研究機構 IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產能排名,前十名變動不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...
2014 年 11月6日,成都訊。德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠,以擴展公司的制造能力。
半導體是一個技術日新月異的產業(yè)。最新半導體采用以納米為單位的技術,1納米相當于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例,意味著在作為半導體原料的直...
全球集成電路產業(yè),是規(guī)模達2000億美元的一個巨大產業(yè)。在這個領域,大陸的發(fā)展極為滯后,2012年,大陸集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%,扣除...
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工...
IC Insight指出在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%,而2013年全球集成電路產業(yè)已度過最低增長的困難的5...
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