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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據外媒報導,富士康呼應中國制造2025 正準備投資規模高達600億人民幣的半導體計劃。而據知情人士透露,該項目大部分事業費用將由珠海政府資助,并被列為頂...
日前,市場傳出為了能填補 14 納米制程的產能缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴...
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴建計劃,沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導體產業鏈的消息稱,一些業內和分析人士對Intel最終放棄晶圓...
根據拓墣產業研究院最新統計,2018年全球晶圓代工產值再創新高,有望突破600億美元大關,年成長達5%(2017年成長8.1%)。
上海新昇大硅片已通過中芯國際認證 將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面
作為國內首個300mm大硅片項目,上海新昇的動態一直備受業界關注,繼向上海華力微銷售正片后,日前再傳出好消息:其大硅片已通過中芯國際認證。
在14nm晶圓廠上,英特爾最初是規劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝,包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab...
耐威科技表示,本次“8 英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的...
Intel昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠,提升產能以滿足不斷增長的市場需求,而且Intel還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產,...
據報道,臺積電3nm工廠通過環境評測,依據原定時程,全球第一座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產,全球半導體產業邁向新紀元。
近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱“耐威科技”)發布公告稱,其控股子公司聚能晶源(青島)半導體材料有限公司(以下簡稱“聚能晶源”)成功研制“8英寸...
以2017年廈門火炬高新區管委會推出的“火炬創新券”為例,企業不僅能享受到更加專業的科技服務,還能享受補貼政策。按照《廈門火炬高新區創新券試行辦法》介紹...
功率半導體在節約能源方面起著重要的作用,然而之前令人無奈的是市場卻很小,但是,2017年世界市場規模超過了2兆日元(約1,200億人民幣),特別是EV、...
臺積電于一年一度的供應鏈論壇中發布眾多訊息,包含各界最關注的先進制程狀態,7nm仍為臺積電重點成長產品線,隨著越來越多國際芯片大廠導入,未來7nm將會持...
近日,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,將擴產旗下 3 座晶圓廠的產能以解決當前14 納米產能不足的問題后,現在市場上傳出,在目前產能不足的情...
根據韓國媒體《ETnews》的報道指出,近年來在物聯網(IoT)及車用電子需求的帶動下,晶圓制造的產能需求開始由12英寸廠轉移到8英寸廠上,這也促成了晶...
今年Q3季度英特爾突然曝出了14nm產能危機,這件事不僅影響了英特爾自己的產品路線圖,還導致整個PC業界也受到了負面影響,筆記本、主板甚至存儲市場都不同...
華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任...
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