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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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碳納米管+RRAM+ILV 3DIC緣起!會否改變半導體行業?
日前,麻省理工學院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復興倡議(ERI)峰會上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術堆疊的3DIC晶圓。
英飛凌科技股份公司汽車電子事業部總裁Jochen Hanebeck表示:“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產汽車功率場效應管,英飛凌加強了自身的技術與市場...
華強pcb線路板打樣Electroglas可視化工作站,用于管理晶圓凸點工藝
設計用于管理晶圓凸點工藝的Electroglas可視化工作站 俄勒岡州CORVALLIS - Electroglas Inc.的檢測產品部今天推出了一個...
2020-02-03 標簽:晶圓華強pcb線路板打樣 1687 0
zpwsmileEntegris的新型300毫米晶圓運輸箱體積小40%,可重復使用
Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40%,可重復使用 比標準容器小40%。該公司表示,其新的縮小前開式裝運箱(FOSB)需要更少的面積來...
2020-02-14 標簽:晶圓Entegris華強pcb線路板打樣 3268 0
西部數據表示幾乎所有合資生產線已恢復至正常運營 停電事件損失達到3.39億美元
據Anandtech消息,西部數據周三表示,其與合作伙伴東芝存儲器(TMC),已成功將日本四日市園區的幾乎所有合資生產線恢復至正常運營。事件對晶圓和制造...
盡管日韓貿易沖突持續延燒,三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進制程技術,并提供用于生產3納米以下芯片,名為「環...
一般情況下,當工藝進入65nm及以下,晶圓廠就會提供可制造性設計規則供IC設計公司檢查。但是一般認為65nm及45nm工藝,可制造性設計規則是供參考的。...
不愿具名的臺灣半導體大廠資深人士表示,以政府扶植來說,過去政府透過各種政策推動科技產業發展,包括產業租稅優惠、產業升級政策、促產條例、營運總部租稅優惠等...
模擬IC的技術來源于采集捕捉現實世界的信息,因為現實世界的復雜和異質性,用于捕捉這一特性的產品設計同樣具有復雜異質性特征。模擬芯片的差異性非常顯著,體現...
根據調研公司蓋特納的最新數據,2019年全球半導體產值只有4290億美元,比去年大幅下滑9.6%,跌幅比今年早些時候預期的3.4%要擴大了,包括內存及閃...
我國半導體業將迎來一片嶄新藍海 如何在激烈競爭下發展將值得探討
2019年,對于中國半導體領域的企業,是機遇與挑戰并存的一年。中國5G商用牌照正式發放,代表著人工智能、物聯網、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從“概...
近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進,各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產能過剩”的擔憂言論也開始出現,中國的晶圓制造...
2019-07-31 標簽:晶圓 3614 0
晶圓公司IQE開始在其位于威爾士紐波特的晶圓廠,為其第二大客戶試產VCSEL產品,以獲得進一步認證。
在2019年6月召開的“2019年海峽兩岸集成電路產業合作發展論壇”上,中國大陸與臺灣的重要半導體企業代表們傳出了一些積極的聲音。
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