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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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值得注意的是,長期在千億美元產(chǎn)值半導體產(chǎn)業(yè)火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qua...
武漢弘芯基于FinFET 先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗
這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機,但從 2019 年底因訴訟造成土地凍結(jié)之后,業(yè)內(nèi)關(guān)于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。首先是去年接任武漢弘芯半導體...
中芯國際新項目!首期計劃投資76億美元,約合531億元人民幣
在中芯南方獲國家大基金二期和上海集成電路二期共同注資22.5億美元,以及科創(chuàng)板上市募資投入80億元加碼中芯南方后,總部位于上海的中芯國際將目光轉(zhuǎn)向北方市場。
對于 ASML 的統(tǒng)治地位無需多言,在光刻機行業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位,臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)也具有絕對的地位,特別是在先進制程方面,臺積電與 ASML 相互成就,...
瑞能半導體與全球第十大半導體企業(yè)恩智浦淵源頗深。2015 年,恩智浦出資設立了瑞能,并在同年將部分功率芯片業(yè)務出售給瑞能。至今,瑞能的管理、研發(fā)團隊中仍...
三星計劃在 3nm 工藝節(jié)點上使用環(huán)繞式閘極電晶體(GAA)?
臺積電昨日宣布 48.4 億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設備,這已經(jīng)是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。
關(guān)于CIS芯片產(chǎn)能緊缺、價格上漲的聲音
眼下全球消費電子終端市場受疫情、中美貿(mào)易摩擦等因素影響,尚處于一片低迷,許多去年還供不應求的產(chǎn)品,需求和價格都在今年逐漸回落。在這一背景下,業(yè)界卻再度傳...
集微網(wǎng)了解到,該公司采用Fabless經(jīng)營模式,自身專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié),將大部分晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應的代...
晶圓產(chǎn)能緊張需求暴漲 MOSFET價格或飆升20%
近段時間,各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財報,下游需求旺盛,晶圓產(chǎn)能緊張,讓臺積電、聯(lián)電、世界先進三大代工廠將8寸晶圓線代工價格紛紛調(diào)高10%-20%。而...
8月24日,TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,由于年底消費旺季帶動終端消費,使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,預估第三季全...
三星加速部署3D晶圓封裝技術(shù),有望明年與臺積電競爭
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今,有業(yè)界專家指出,三星電子正在加速這項技術(shù)的部署,因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
半導體領域的晶圓代工是否會替代垂直整合模式成為發(fā)展的主流?
盡管晶圓代工模式滿足了市場的部分需求,但還談不到將取代IDM模式。“以品牌鞏固與技術(shù)掌握為前提,IDM仍是主流。然而,未來半導體市場的產(chǎn)品與應用將趨向多...
半導體通常分為集成電路(IC)和分立器件兩大類,其中分立器件領先廠家基本都是半導體設計制造一體化(IDM)模式,有自己的芯片設計、晶圓和封測。國外以TI...
晶圓 /芯片工藝過程從空白的硅晶圓開始到最終制成電子功能芯片終結(jié),整個過程需要依次執(zhí)行數(shù)百個專業(yè)的工藝步驟(稱為工藝流程)。但是,考慮到R&D環(huán)境的性質(zhì)...
封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會,并能進一步打造出完整、先進的半導體...
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一
CerebrasSystems這樣的方法造AI芯片是極其昂貴的,可以說不惜成本,一般商業(yè)公司不敢這么做,好在美國政府旗下的美國國家科學基金會(NSF)出...
我國IGBT供應商在中高端IGBT產(chǎn)能不足,IGBT對外依賴度超90%,長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅(qū)動下,國內(nèi)龍頭的產(chǎn)能提升能為其帶來廣闊的市場空間。
此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機構(gòu)合作模式上的重大突破,充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導創(chuàng)新,可...
其中,日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢,在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋...
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