晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

在這場(chǎng)波及全球的芯片危機(jī)中，芯片代工商們已經(jīng)在竭盡所能地增加 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，而國內(nèi)一些身在局中的汽車廠商們?cè)趹?yīng)對(duì)這次危機(jī)中也有著令人欣慰的舉措。

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)IGBT 3463 0

中國造芯運(yùn)動(dòng)大躍進(jìn) 中國芯片為何遲遲不見進(jìn)展

全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)星期一（12月7日）稱，美國對(duì)中芯國際的制裁不但會(huì)威脅到該公司本身的上游設(shè)備供應(yīng)鏈，而且將“...

2021-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻機(jī) 3178 0

從疫情下手分析疫情時(shí)期半導(dǎo)體行業(yè)的走勢(shì)

如今，疫情下的半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)蕩不定，且充斥著各種令人難以招架的供應(yīng)鏈短缺的場(chǎng)面，可謂“缺”字當(dāng)頭。從ST的歐洲三大工會(huì)罷工，到晶圓短缺引發(fā)的價(jià)格上漲、全球...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 3969 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 1837 0

8寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)有限 LDDI的供需形勢(shì)嚴(yán)峻

根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需求量達(dá)58.27億顆，...

2021-01-08 標(biāo)簽：連接器晶圓驅(qū)動(dòng)芯片 2014 0

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單，預(yù)期全年美元營收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2240 0

芯片需要做哪些測(cè)試呢？芯片測(cè)試方式介紹

測(cè)試方法：板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試，多策并舉。

2020-12-29 標(biāo)簽：ESD 晶圓芯片設(shè)計(jì) 3.4萬 0

2022年下半年邏輯、DRAM市場(chǎng)將會(huì)嚴(yán)重缺貨

最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價(jià)消息。而自從iP...

2020-12-26 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶圓 1078 0

IDM車用芯片被哄搶訂單已排到明年第二季度

臺(tái)媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購。臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電...

2020-12-14 標(biāo)簽：英飛凌戴爾晶圓 1770 0

臺(tái)積電和Google合作推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺(tái)積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，前兩天臺(tái)積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3D芯片 965 0

8英寸晶圓緊缺扼制著快充芯片需求生產(chǎn)

缺貨潮引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。自今年下半年以來，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等漲價(jià)、缺貨的消息甚囂塵上。 ...

2020-11-26 標(biāo)簽：充電器晶圓電源管理IC 1928 0

基于臺(tái)積電5nm工藝的A14芯片成本不會(huì)低單顆芯片成本將高達(dá)238美元

此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片，作為全球首顆采用臺(tái)積電5nm工藝的芯片，其集成118億個(gè)晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺(tái)積...

2020-09-28 標(biāo)簽：晶圓華為蘋果 5367 0

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來轉(zhuǎn)折之年

中微半導(dǎo)體公司是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2903 0

臺(tái)積電宣布5nm芯片已上調(diào)至10.5萬片月產(chǎn)能

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點(diǎn)據(jù)稱也有較好的良率，基...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1996 0

曝臺(tái)積電5nm晶圓每片成本的代工價(jià)約238美元

對(duì)于蘋果和華為來說，基于5nm生產(chǎn)的移動(dòng)芯片A14和麒麟9000，肯定不會(huì)便宜，除了自身的研發(fā)成本外，臺(tái)積電的代工費(fèi)也不便宜。

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2353 0

家電變頻化趨勢(shì)為功率半導(dǎo)體帶來巨大增量市場(chǎng)

中國是全球最大的 MOSFET 市場(chǎng)，對(duì)于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 應(yīng)用中，汽車電子占比達(dá) 20%以上，消費(fèi)電子占比亦有 20%，...

2020-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 3525 0

全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模在今年將達(dá)到677億美元同比增長(zhǎng)19%

9月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在連續(xù)5年增長(zhǎng)之后，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模在去年有下滑，但研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年又將恢復(fù)增長(zhǎng)。

2020-09-25 標(biāo)簽：晶圓 FAB 2686 0

全球半導(dǎo)體競(jìng)賽正在加速進(jìn)入黃金時(shí)代，關(guān)鍵在于中國

據(jù)外媒thestar報(bào)道，從多股勢(shì)力對(duì)Silterra的競(jìng)購看來，全球半導(dǎo)體競(jìng)賽正在加速。報(bào)道指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了黃金時(shí)代，這很大程度上要?dú)w功于中...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1637 0

2023年臺(tái)積電2納米工藝芯片的良率將達(dá)到90%

臺(tái)積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。

2020-09-25 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 2163 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒂瓉碜詈玫陌l(fā)展機(jī)會(huì)?

雖然，這些芯片廠商有了飛速的發(fā)展，但我們也看到，長(zhǎng)期盤踞在行業(yè)第一的巨頭們依然占有市場(chǎng)中的絕大部分份額，他們的地位很難在短時(shí)間內(nèi)被這些行業(yè)追趕者們撼動(dòng)。

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 1602 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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