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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

增芯科技12英寸晶圓制造項目投產(chǎn)啟動，內(nèi)含國內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產(chǎn)線

|?項目一期產(chǎn)能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產(chǎn)啟動，該項目建設(shè)有國內(nèi)首條、全球第二條的...

2024-07-02 標簽：傳感器 mems 晶圓 1248 0

簡述芯片制造過程

共讀好書芯片制造芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計和制造。設(shè)計需要大量的計算機輔助設(shè)計軟件...

2024-07-04 標簽：晶圓芯片制造 1259 0

臺積電增資日本、美國設(shè)廠，百億投資彰顯全球布局決心

在全球半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌之際，臺灣半導體巨頭臺積電再次展現(xiàn)其強大的投資實力和全球布局的決心。近日，臺當局“經(jīng)濟部”投審會正式通過臺積電的兩項重要增資案，...

2024-06-29 標簽：半導體臺積電晶圓 754 0

全球超300+家！半導體硅片、晶圓工廠名單匯總

? 來源：? Ittbank ? 大硅片企業(yè)匯總 ? 全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況中國大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：審核編輯黃宇

2024-07-04 標簽：半導體晶圓硅片 1743 0

中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線今天投產(chǎn)！5年370億兩座晶圓廠12萬片每月！

Flag完成！從動土開工到投產(chǎn)，18個月搞定！中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線！5年投資370億，兩座晶圓廠，12萬片/月產(chǎn)能！今天（6月28日），廣州...

2024-06-29 標簽：mems 晶圓 1683 0

投資額達 2.2 萬億日元，消息稱臺積電JASM第二晶圓廠啟動施工

6月26日，日本共同通信社報道稱，臺積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動第二晶圓廠施工建設(shè)。日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標簽：臺積電晶圓 526 0

三星否認晶圓代工廠生產(chǎn)缺陷傳聞

近日，韓國三星電子代工晶圓制造工廠的生產(chǎn)缺陷傳聞在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。有消息傳出，三星在第二代3納米工藝生產(chǎn)過程中，發(fā)生了高達2500批次的生產(chǎn)缺陷，這...

2024-06-27 標簽：半導體三星電子晶圓 1014 0

科普 EVASH Ultra EEPROM 晶圓生產(chǎn)過程

2024-06-26 標簽：晶圓 EEPROM Ultra 685 0

SK啟方半導體計劃年底完成650V GaN HEMT開發(fā)工作

在半導體技術(shù)的浪潮中，韓國8英寸晶圓代工廠SK啟方半導體（SK keyfoundry）近日宣布了一項重大技術(shù)突破——已確保新一代功率半導體GaN（氮化鎵...

2024-06-25 標簽：晶圓 GaN 功率半導體 759 0

聯(lián)電H2營收預期創(chuàng)新高，22nm eHV技術(shù)驅(qū)動未來智能手機顯示發(fā)展

在全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下，晶圓代工廠聯(lián)電正以其前瞻性的技術(shù)布局和穩(wěn)健的營收增長勢頭，引領(lǐng)著行業(yè)的新一輪變革。近日，聯(lián)電發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示，該公司...

2024-06-24 標簽：智能手機半導體晶圓 1687 0

Wolfspeed德國建廠計劃推遲,歐洲半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)重重

近日，碳化硅技術(shù)與制造的全球領(lǐng)軍者Wolfspeed宣布推遲其在德國建立晶圓制造工廠的計劃，這一決策立即引起了業(yè)界和市場的廣泛關(guān)注。據(jù)路透社報道，Wol...

2024-06-24 標簽：芯片半導體晶圓 1022 0

5.晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)

晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)5.1全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器銷量（2019-2030）5.1.1全球不同產(chǎn)...

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晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告(行業(yè)競爭格局)4.1全球市場競爭格局及占有率分析4.1.1全球市場主要廠商晶體和振蕩器銷量（2019-2024...

2024-06-24 標簽：振蕩器晶體晶圓 670 0

臺積電探索先進芯片封裝技術(shù)：矩形基板引領(lǐng)創(chuàng)新

在全球半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法，該...

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臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新

在半導體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...

2024-06-22 標簽：半導體臺積電晶圓 1824 0

臺積電正研究一種新型的先進芯片封裝方法

近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

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中國晶圓產(chǎn)能預計2024年將同比增長超13%

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，中國半導體行業(yè)正迎來快速發(fā)展的黃金時期。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國半導體行...

2024-06-21 標簽：芯片半導體晶圓 660 0

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術(shù)登場

在半導體技術(shù)的競技場上，三星正全力沖刺，準備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖，其...

2024-06-21 標簽：半導體晶圓三星 600 0

全球半導體制造業(yè)邁向新高:SEMI預測未來兩年產(chǎn)能大幅提升

在數(shù)字化浪潮的推動下，全球半導體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測》季度報告，為了滿足芯片需求...

2024-06-20 標簽：芯片半導體晶圓 1068 0

熱烈祝賀陳宏銘院士受聘RISC-V國際人才培養(yǎng)認證中心（中國區(qū)）首席顧問

2024年6月18日，RISC-V國際人才培養(yǎng)認證中心（中國區(qū)）主任蔣學剛走訪浙江海洋大學海天智能物聯(lián)網(wǎng)實驗室，向陳宏銘院士頒發(fā)了RISC-V國際人才培...

2024-06-20 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)RISC-V 1284 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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