富士康用半導(dǎo)體書寫新篇章

倒退十五年，如果說(shuō)有一款手機(jī)創(chuàng)造了一個(gè)時(shí)代，那么大概率說(shuō)的是Moto V3。摩托羅拉的這款手機(jī)，以全金屬外殼，極致超薄設(shè)計(jì)，“刀鋒戰(zhàn)士”的身姿，顛覆了所...

2021-01-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)iPhone晶圓 2057 0

中國(guó)晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3444 0

利揚(yáng)芯片入選國(guó)家專精特新小巨人

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2733 0

集成電路測(cè)試服務(wù)商利揚(yáng)芯片入選東莞市百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新型企業(yè)

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? ? ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓測(cè)試 1136 0

硬創(chuàng)早報(bào)：消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能 主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每...

2021-01-07 標(biāo)簽：濾波器臺(tái)積電晶圓 1913 0

石墨烯芯片,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 4810 0

解析全球半導(dǎo)體設(shè)備之爭(zhēng)

本周，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)又傳來(lái)一則消息，應(yīng)用材料在收購(gòu)美國(guó)投資公司KKR集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國(guó)際電氣，在 ...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2914 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測(cè)廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2090 0

韓國(guó)半導(dǎo)體出口額達(dá)992億美元,同比增長(zhǎng)5.6%

周二（1月5日）韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年韓國(guó)芯片出口額同比增長(zhǎng)了5.6%至992億美元（約合6412億元人民幣），為歷史...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2277 0

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測(cè)廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2216 0

環(huán)球晶圓已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽(yáng)能晶圓及晶棒。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片代工 2480 0

傳旺宏準(zhǔn)備出售旗下6英寸晶圓廠

旺宏目前是中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)器芯片大廠，公司主要營(yíng)收來(lái)源以ROM只讀存儲(chǔ)器、NOR型快閃存儲(chǔ)器以及NAND型快閃存儲(chǔ)器等產(chǎn)品為大宗，而相關(guān)產(chǎn)品除自行設(shè)計(jì)之外，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 2555 0

2021年三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)或?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展

三星會(huì)長(zhǎng)李健熙2020年10月份病逝，宣告了三星第二代掌門人時(shí)代的結(jié)束。但三星的走向，并未因李健熙病逝而有更大的改變。

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3190 0

2021年,全球芯片制造將走向何方?

如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3017 0

2021年半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)潮仍將持續(xù)

去年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)“漲聲”不絕于耳，漲價(jià)環(huán)節(jié)涉及代工、設(shè)計(jì)以及封測(cè)環(huán)節(jié)，漲價(jià)領(lǐng)域則包括內(nèi)存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等。步入新年，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 5530 0

中國(guó)突破碳基晶圓技術(shù),或?qū)崿F(xiàn)彎道超車

近年來(lái)我國(guó)在科技領(lǐng)域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通信領(lǐng)域，由華為，中興等企業(yè)主導(dǎo)的中國(guó)5G技術(shù)領(lǐng)先事件，使中國(guó)第一次在重大科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了領(lǐng)跑。然...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3440 0

傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2076 0

晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮，韓企正效仿臺(tái)灣加入漲價(jià)潮

集微網(wǎng)消息，據(jù)businesskorea報(bào)道，隨著5G和AI的普及，家用電器、智能手機(jī)和汽車電子的需求持續(xù)上升。因此，晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮，訂單量...

2021-01-06 標(biāo)簽：晶圓AI5G 1844 0

臺(tái)積電投資建廠競(jìng)賽加速,制程水平畫下盈利生死線

在2021年全球股市鳴鑼開(kāi)拔之際，先進(jìn)制程芯片“砸錢”聲再響，資本市場(chǎng)熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報(bào)道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺(tái)灣...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路臺(tái)積電 1523 0

日本佳能正加快搶占高功能半導(dǎo)體市場(chǎng)

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 1898 0