晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球LCD驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)2021年Q1業(yè)績(jī)或再往上攻堅(jiān)

全球LCD驅(qū)動(dòng)IC（DDI）市場(chǎng)需求高漲的壓力及供不應(yīng)求缺口高達(dá)20%以上，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈互通消息后，確定拖到2021年第2季都很難解決，終端DDI報(bào)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片 IC lcd 1837 0

爆料稱(chēng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍

昨天日經(jīng)新聞亞洲版報(bào)道稱(chēng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍，達(dá)到10萬(wàn)片晶圓/月，年中還有192層閃存的試產(chǎn)，不過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)今天否認(rèn)相關(guān)內(nèi)容。

2021-01-14 標(biāo)簽：閃存晶圓長(zhǎng)江存儲(chǔ) 4041 0

Intel的10nm工藝成功解決產(chǎn)能、性能等問(wèn)題

隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器晶圓 intel 3552 0

盛美半導(dǎo)體首臺(tái)12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備驗(yàn)收僅用6個(gè)月

盛美半導(dǎo)體官方消息顯示，1月8日，盛美半導(dǎo)體首臺(tái)應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過(guò)廈門(mén)士蘭集科量產(chǎn)要求，提前驗(yàn)收。該設(shè)備于...

2021-01-14 標(biāo)簽：晶圓 12寸盛美半導(dǎo)體 3062 0

臺(tái)積電創(chuàng)下10年來(lái)利潤(rùn)增長(zhǎng)的最快速度

在臺(tái)積電鞏固了其作為全球科技和汽車(chē)巨頭首選芯片制造商的地位后，這家代工巨頭可能創(chuàng)下了10年來(lái)利潤(rùn)增長(zhǎng)的最快速度。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1996 0

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將超過(guò)846億美元

近日，TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將會(huì)達(dá)到846億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)到23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十...

2021-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓服務(wù)器 2337 0

封測(cè)龍頭日月光接單滿(mǎn)載,國(guó)產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿(mǎn)，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶(hù)接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2820 0

中國(guó)芯片巨頭臺(tái)積電有望拿下高通訂單

日前，許多智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商都公布了12月份的業(yè)績(jī)報(bào)告。受智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的緣故，不少供應(yīng)商都抗住了疫情的打擊，營(yíng)收表現(xiàn)非常出眾。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1519 0

國(guó)內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露定增預(yù)案

1月12日晚間，國(guó)內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）披露定增預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票總金額不超過(guò)50億元，募投資金主要投向：集成電路制造用...

2021-01-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2900 0

第三代半導(dǎo)體性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)日益凸顯,規(guī)模商用尚需時(shí)日

近期，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì)，“第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出，第三代半導(dǎo)體的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開(kāi)應(yīng)用市場(chǎng)。...

2021-01-13 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 2896 0

2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額創(chuàng)歷史新高

IC Insights將在本月晚些時(shí)候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報(bào)告-《全球半導(dǎo)體全面分析和預(yù)測(cè)》。新報(bào)告的一部分關(guān)注去年全球半導(dǎo)體行業(yè)并...

2021-01-13 標(biāo)簽：arm 半導(dǎo)體 IC 2219 0

聞泰科技12英寸晶圓制造中心項(xiàng)目開(kāi)工

蘇州市人民政府與華為技術(shù)有限公司舉行了全面戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞“一基地、四總部、六中心”開(kāi)展深度合作。“一基地”即華為桑田島基地，華為“四總...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓騰訊 3851 0

英特爾正與臺(tái)積電及三星商談處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺(tái)積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)，引起市場(chǎng)的矚目。而針對(duì)該事項(xiàng)，韓國(guó)媒體《Business...

2021-01-12 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體三星電子 2216 0

臺(tái)積電3nm制程技術(shù)遇瓶頸?

當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢(qián)的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺(tái)積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2516 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)或?qū)?021年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高一倍

據(jù)媒體報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍，計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬(wàn)片晶圓，并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片，最快將于202...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片控制器 NAND 5553 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)最快在2021年中旬試產(chǎn)首批192層閃存，國(guó)產(chǎn)閃存產(chǎn)能年底可占全球7%

2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)的64層閃存開(kāi)始量產(chǎn)之后，2020年他們又帶來(lái)了128層閃存，2021年則會(huì)帶來(lái)192層閃存。日經(jīng)新聞亞洲版報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)閃存廠商...

2021-01-12 標(biāo)簽：閃存晶圓長(zhǎng)江存儲(chǔ) 7069 0

芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

? ? 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。芯片制造的完整過(guò)程包括：芯片設(shè)...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.0萬(wàn) 0

晶圓缺貨漲聲一片，供需拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)？

? 自2020年Q3起，晶圓缺貨已延續(xù)三季，功率半導(dǎo)體、模擬芯片、邏輯存儲(chǔ)等半導(dǎo)體器件，漲聲一片！進(jìn)入2021年，晶圓緊張的情況絲毫沒(méi)有緩解的跡象，反而...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3432 0

國(guó)產(chǎn)閃存產(chǎn)能將在年底占全球的7%

2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)的64層閃存開(kāi)始量產(chǎn)之后，2020年他們又帶來(lái)了128層閃存，2021年則會(huì)帶來(lái)192層閃存。

2021-01-12 標(biāo)簽：閃存晶圓長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1656 0

臺(tái)積電有望繼續(xù)超越半導(dǎo)體行業(yè)平均水平

蘋(píng)果芯片合作伙伴臺(tái)積電將在2021年與整個(gè)芯片代工行業(yè)一起實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，Counterpoint Research聲稱(chēng)，臺(tái)積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長(zhǎng)...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2147 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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