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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

SSD閃存顆粒三種名詞解析

單而言，擁有生產(chǎn)晶圓的廠商生產(chǎn)出一個完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。

2018-05-10 標(biāo)簽：閃存晶圓 SSD 6560 0

什么是硅晶圓？哪些廠商生產(chǎn)硅晶圓？

硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多...

2018-03-26 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.3萬 0

晶圓尺寸的概念_晶圓尺寸越大越好嗎

本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。

2018-03-16 標(biāo)簽：晶圓 14.6萬 0

晶圓如何變成cpu

本文開始介紹了晶圓的概念，其次闡述了CPU的工藝要素和和CPU生產(chǎn)流程，最后詳細(xì)介紹了晶圓如何變成cpu的。

2018-03-16 標(biāo)簽：cpu 晶圓 2.1萬 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會_出席參展今年度SEMICON China 2018

SEMICON China規(guī)模持續(xù)擴大，已是近6年全球最大、影響力最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，匯集全球半導(dǎo)體晶圓廠商共襄盛舉。SEMICON China做為全...

2018-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 5390 0

一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

本文開始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

2018-03-07 標(biāo)簽：晶圓硅片 11.3萬 0

集成電路銅制程常見缺陷的分析

產(chǎn)生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機物玷污，當(dāng)環(huán)境中的易揮發(fā)有機物增多。比如光阻揮發(fā)，油漆時溶劑揮發(fā)（有實...

2018-02-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓 5619 0

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決

2018-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬 0

套刻誤差的含義、產(chǎn)生原因以及和對準(zhǔn)誤差的區(qū)別

光刻機的工作過程是這樣的：逐一曝光完硅片上所有的場（field），亦即分步，然后更換硅片，直至曝光完所有的硅片；當(dāng)對硅片進(jìn)行工藝處理結(jié)束后，更換掩模，接...

2018-01-18 標(biāo)簽：晶圓硅片光刻機 1.3萬 0

SITRI發(fā)布8英寸硅基GaN外延晶圓產(chǎn)品解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用技術(shù)難題

該晶圓產(chǎn)品具備高晶體質(zhì)量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點，同時實現(xiàn)材料有效壽命超過1百萬小時，成功解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用的技術(shù)難題，適用于中...

2018-01-04 標(biāo)簽：晶圓 gan 硅基 1.7萬 0

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4萬 0

你知道晶圓為啥是圓的嗎？

在看過前兩篇文章后，有同學(xué)在微信公眾號向我提了個很好的問題：“為什么晶圓不是方的？”。

2017-10-31 標(biāo)簽：晶圓晶圓形狀 1.7萬 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓 pad csp封裝 8309 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4384 0

SOI先進(jìn)工藝發(fā)展如此迅速的原因在哪？

中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估，SOI市場在2022年市場價值將達(dá)18.6億美元，2...

2018-07-11 標(biāo)簽：晶圓 soi 7768 0

半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎？

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

2017-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件晶圓 2787 0

LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析

芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、...

2016-12-09 標(biāo)簽：晶圓 LED芯片 3670 1

電腦芯片材料與制作工藝

說到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為...

2016-08-10 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 5366 0

一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 7.1萬 0

應(yīng)用材料公司與格羅方德簽署德國晶圓一廠的服務(wù)合約

應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強版合約，為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材...

2012-08-15 標(biāo)簽：晶圓格羅方德應(yīng)用材料公司 1517 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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