晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

硬烘培溫度的上限以光刻膠流動(dòng)點(diǎn)而定。光刻膠有像塑料的性質(zhì)，當(dāng)加熱時(shí)會(huì)變軟并可流動(dòng)。當(dāng)光刻膠流動(dòng)時(shí)，圖案尺寸便會(huì)改變。當(dāng)在顯微鏡下觀察光刻膠流動(dòng)時(shí)，將會(huì)明...

2020-02-29 標(biāo)簽：晶圓光刻 2344 0

芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬(wàn) 0

要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標(biāo)簽：晶圓封裝 LFPAK 2683 0

如何制造單晶的晶圓

近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口...

2019-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2446 0

你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，...

2019-10-15 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.3萬(wàn) 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4800 0

晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)

單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的，一般來(lái)說(shuō)，上拉速率越慢，生長(zhǎng)的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造業(yè) 2648 0

超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬(wàn) 0

大規(guī)模集成電路分類

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓線性電路 4128 0

美國(guó)的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1353 0

IMEC提出扇形晶圓級(jí)封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級(jí)封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4338 0

晶圓對(duì)晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4469 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機(jī)電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 4154 0

STMicro的新法國(guó)工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國(guó)ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認(rèn)為它的時(shí)機(jī)幾近完美。隨著對(duì)半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

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TurboStocker XT為工作存儲(chǔ)增加了高速垂直傳輸功能在線晶圓

馬薩諸塞州BILLERICA - PRI Automation Inc.今天宣布推出TurboStocker XT，它為工作存儲(chǔ)增加了高速垂直傳輸功能在...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2669 0

隨著晶圓供過(guò)于求，先進(jìn)硅基板價(jià)格上漲

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價(jià)格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱，用于制造0.25和0.18...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2338 0

關(guān)于晶圓與芯片之間的聯(lián)系與異同

目前還不清楚是否所有的節(jié)點(diǎn)工藝都會(huì)長(zhǎng)期存在。更大的問(wèn)題是，finFET尺寸會(huì)縮小到哪里？ “5nm的布線非常清晰，F(xiàn)inFET至少會(huì)發(fā)展到5nm。：“還...

2019-09-03 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 4.6萬(wàn) 0

關(guān)于八吋晶圓的性能分析和應(yīng)用介紹

特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲(chǔ)器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對(duì)晶圓代工廠的工...

2019-08-30 標(biāo)簽：晶圓功率器件 7781 0

晶圓是什么？它的工藝制造流程是怎樣的？

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

2019-06-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.7萬(wàn) 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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