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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

解決裸硅圓片上金屬污染的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)解析

作者：Lamoureux Violette，F(xiàn)igarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓光譜技術(shù) 5813 0

音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍

ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制（PDM）比特流轉(zhuǎn)換為一個(gè)脈沖編碼調(diào)制（PCM）輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個(gè)麥克風(fēng)或其他 PDM 源...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1209 0

干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解

來(lái)源：功率半導(dǎo)體那些事兒作者: Disciples 導(dǎo)語(yǔ)：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時(shí)更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶...

2020-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體晶圓 5234 0

為什么不把CPU面積做成巴掌大？

我們都知道，CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關(guān)。可想而知，在制程不變的前提下，只要芯片的面積翻倍，性能也會(huì)相應(yīng)的提升，像64核128線(xiàn)程的A...

2020-11-29 標(biāo)簽：CPU 晶圓晶體管 3875 0

晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽(yáng)極鍵合；另一類(lèi)需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類(lèi)

2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.8萬(wàn) 0

應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)

CEA-Leti為開(kāi)發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進(jìn)行晶圓級(jí)...

2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓自動(dòng)駕駛 LIDAR 5737 0

基于激光的“零重疊”技術(shù)

摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4117 0

探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（下）

精密制造交接另一個(gè)常見(jiàn)的挑戰(zhàn)是在制造之前進(jìn)行驗(yàn)證簽核所需的時(shí)間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實(shí)施一種集成且連續(xù)的驗(yàn)證過(guò)程和方法，以使...

2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓 eda CAD 4319 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度（MT...

2021-05-19 標(biāo)簽：IBM 臺(tái)積電晶圓 4471 0

基于大數(shù)據(jù)、人工智能和云計(jì)算的電源管理

隨著大規(guī)模芯片的內(nèi)核種類(lèi)越來(lái)越多，核心電壓也不完全相同，因此需要各種各樣的電壓軌和輸入電流。

2021-05-24 標(biāo)簽：fpga 晶圓云計(jì)算 3012 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱(chēng)為“晶圓級(jí)封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過(guò)該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1202 0

科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。雖然我們默認(rèn)...

2020-09-27 標(biāo)簽：CPU 晶圓針腳 3281 0

未來(lái)半導(dǎo)體制造需要怎樣的EDA工具機(jī)器學(xué)習(xí)為EDA帶來(lái)什么改變

在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復(fù)雜。在接下來(lái)的發(fā)展中，實(shí)現(xiàn)“每?jī)赡陮⒕w管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定...

2021-02-06 標(biāo)簽：晶圓 eda FinFET 3995 0

哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類(lèi)型備受關(guān)注

芯片的集成度越來(lái)越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過(guò)去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓 sip封裝 3402 0

如何識(shí)別和防止7nm工藝失效

器件的良率在很大程度上依賴(lài)于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對(duì)制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上就更是如此。

2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓 7nm工藝泛林集團(tuán) 1153 0

用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積

高密度扇出型封裝技術(shù)滿(mǎn)足了移動(dòng)手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

2020-07-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 1383 0

借助虛擬工藝加速工藝優(yōu)化

二維（2D）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）已不足以用來(lái)規(guī)范設(shè)計(jì)以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時(shí)完全依賴(lài)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) （DOE）來(lái)進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...

2020-07-03 標(biāo)簽：電容器 DRAM 3d 1511 0

嵌套環(huán)MEMS陀螺的發(fā)展現(xiàn)狀

波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2（a）所示，其直徑約8mm，環(huán)與環(huán)之間的間隙較大，可以用來(lái)設(shè)置內(nèi)部電極用于驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)或靜電修調(diào)。該陀螺具有較大的等...

2020-06-01 標(biāo)簽：mems 晶圓 3580 0

基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

隨著消費(fèi)者對(duì)于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場(chǎng)也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢(shì)。這個(gè)趨勢(shì)也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動(dòng)相機(jī)帶來(lái)了更大...

2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 711 0

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

在芯片設(shè)計(jì)中，電路上實(shí)現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過(guò)模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門(mén)組合，不同的組合對(duì)金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1316 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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