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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現(xiàn)更短的 Lg。
晶圓拋光機作為半導體晶圓拋光配備,主要優(yōu)點有新型實用、經(jīng)濟成本低、容易實現(xiàn)。
從PIC芯片至800G/1.6T系統(tǒng)測試解決方案
強大的自動化水平:用于自動化測試流程和數(shù)據(jù)管理的完整軟件套件;執(zhí)行復雜邏輯,如搜索、優(yōu)化和并行執(zhí)行;先進的導航工具、可移植序列和邏輯學
2023-01-05 標簽:晶圓測試系統(tǒng) 1383 0
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止,但一些特殊問題仍未得到徹底解決。
SiP產(chǎn)品嚴格而規(guī)范的設(shè)計流程
首先進行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進行設(shè)計,根據(jù)SiP設(shè)計文件輸出生產(chǎn)文件,投產(chǎn)陶瓷外殼,最后進行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 標簽:晶圓TABSiP技術(shù) 8519 0
淺談半導體設(shè)計領(lǐng)導地位的挑戰(zhàn)
2021年,全球半導體銷售總額為5560億美元。半導體設(shè)計,包括物理集成電路和相關(guān)軟件的設(shè)計,約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。
2022-12-02 標簽:晶圓人工智能半導體設(shè)計 440 0
集成電路的設(shè)計十分復雜,動輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個邏輯門數(shù)量(gate count),每一個邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時達到標準,否則芯片可能無法正...
CPU為什么不做成圓的而是方的?對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道,CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片,當然也有長方形的版本。上表面平整光滑,下表面則有...
縱觀整個制造業(yè),芯片的制造流程可以說是最復雜的之一,這項點石成金術(shù)可分為八個大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細分為上百道工序。
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn),3D 芯片封裝技術(shù)應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...
對于做激光應用的砷化鎵基板,晶向有很重要的應用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過在wafer上劃片,劈裂
晶圓級WLP封裝植球機關(guān)鍵技術(shù)研究及應用
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設(shè)備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術(shù)進行了...
ATLANT 3D是第一家開創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開發(fā)的Nanofabricator?設(shè)備通過人工智能(AI)解決方案實現(xiàn)先進制造
晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示:硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si,N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si;其上面為隔離作用的場氧層是SiO2,場氧層上面由多晶...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續(xù)工序作業(yè)。
氮化硅LPCVD工藝及快速加熱工藝(RTP)系統(tǒng)詳解
銅金屬化過程中,氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質(zhì)層(IMD)的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護電介質(zhì)層(Passivatio...
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