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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

5G晶圓大批量生產(chǎn)測試的三個挑戰(zhàn)

隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測試和測量方法，這些方法將支持實現(xiàn)其令人興奮的希望所需的龐大基礎架構(gòu)。這是要解決的3個挑戰(zhàn)。

2023-08-01 標簽：測試儀晶圓 RF 642 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 914 0

半導體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型

經(jīng)過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包...

2023-07-28 標簽：半導體晶圓封裝 1906 0

半導體后端工藝：了解半導體測試（上）

半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標簽：CMOS TSMC 晶圓 2595 0

EUV光刻的作用和重要性分析

根據(jù)這些信息，我們可以嘗試提取和評估每季度的 EUV 晶圓產(chǎn)量。首先，由于有些季度沒有報告產(chǎn)出，我們將使用四次多項式擬合進行插值。使用四次多項式作為最佳...

2023-07-24 標簽：晶圓 EUV 553 0

什么是晶圓翹曲？為什么會出現(xiàn)晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？

在某個封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數(shù)的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進行加熱和冷卻步驟以完成封裝。

2023-07-21 標簽：控制器晶圓熱管理 6769 0

半導體封裝工藝有哪些半導體封裝類型及其應用

圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶...

2023-07-21 標簽：半導體晶圓封裝 2121 0

等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹

在常規(guī)離子注入中，三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因為BF2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究...

2023-07-21 標簽：多晶硅半導體晶圓 3537 0

前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別

無可否認，不論是半導體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的...

2023-07-20 標簽：半導體晶圓工藝 1195 0

六氟化硫等離子體的熱反應離子蝕刻

眾所周知，微機電系統(tǒng)(MEMS)嚴重依賴于集成電路制造中使用的材料，例如單晶硅。然而，由于金屬、玻璃和壓電陶瓷的特殊性質(zhì)，這些材料在MEMS中的使用正在...

2023-09-01 標簽：集成電路半導體晶圓 567 0

金剛石基GaN問世化合物半導體行業(yè)進入第三波材料技術(shù)浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗...

2023-07-19 標簽：晶圓半導體技術(shù)晶體管 1003 0

半導體芯片封裝測試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-07-19 標簽：半導體晶圓遙控器 3011 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標簽：激光器晶圓芯片設計 5412 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標簽：芯片半導體晶圓 2251 0

先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2758 1

一個晶圓被分割成多個半導體芯片的工藝

一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，...

2023-07-14 標簽：芯片半導體晶圓 1990 0

離子注入技術(shù)發(fā)展趨勢

與高電壓或電流接觸會引起電擊、燒傷、肌肉和神經(jīng)損傷、心臟麻痹以及死亡。大約1mA的電流通過心臟就可能致命。統(tǒng)計資料顯示接觸到250V交流電壓的死亡率為3...

2023-07-14 標簽：半導體晶圓電機 783 0

盤點先進封裝基本術(shù)語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標簽：fpga 晶圓封裝 1268 0

封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

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一文詳解CMP設備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械...

2023-07-10 標簽：晶圓 CMP 晶圓制造 7072 0

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