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      標簽　>　晶圓級

      晶圓級

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      晶圓級資訊

      IBM開發(fā)全球首款晶圓級石墨集成電路

      據(jù)國外媒體報道，IBM上周宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級石墨集成電路，由于操作頻率可達10千兆赫，將能提升目前無線設(shè)備的效能，并開創(chuàng)新的應(yīng)用可能性

      2011-06-14 標簽：集成電路IBM石墨 956 0

      正式投產(chǎn)！天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線

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      2025-01-02 標簽：晶圓級TSV 898 0

      通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學元件的晶圓級制造

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      引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術(shù)，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...

      2024-02-28 標簽：芯片蝕刻晶圓級 872 0

      合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級芯片扇出封裝專利

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      本發(fā)明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設(shè)備獲取裸芯片的實際位置信息并據(jù)此調(diào)...

      2024-05-11 標簽：芯片封裝晶圓級 830 0

      Nexperia發(fā)布具備市場領(lǐng)先效率的晶圓級12和30V MOSFET

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      DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡化散熱管理 ? 奈梅亨，2022年7月27日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生...

      2022-07-27 標簽：晶圓級Nexperia 806 0

      MRAM正在研發(fā)支持先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的下一代嵌入式設(shè)備

      MRAM正在研發(fā)支持先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的下一代嵌入式設(shè)備

      MRAM正在開發(fā)支持人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的下一代嵌入式設(shè)備；在數(shù)據(jù)中心、邊緣和端點。此外獨立MRAM已經(jīng)成為許多應(yīng)用的重要非易失性緩存和緩沖區(qū)...

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      簽約頂級封裝廠，普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命

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      經(jīng)過半年的測試，普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝...

      2025-03-04 標簽：封裝晶圓級 731 0

      偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收

      據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。 據(jù)悉...

      2024-05-28 標簽：芯片集成電路晶圓級 715 0

      二維材料 ALD 的晶圓級集成變化

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      來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。 作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器...

      2024-06-24 標簽：晶圓級微系統(tǒng) 662 0

      韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術(shù)領(lǐng)先地位

      　初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。

      2024-05-06 標簽：芯片封裝晶圓級長電科技 622 0

      長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式通線

      長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式通線

      來源：江陰發(fā)布 近日，江陰舉行長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰，市領(lǐng)導(dǎo)顧文瑜、陳涵杰，長電科技董事、首席執(zhí)...

      2024-09-30 標簽：微電子晶圓級 557 0

      從芯片制造流程，探尋國產(chǎn)芯片突圍之路

      從芯片制造流程，探尋國產(chǎn)芯片突圍之路

      近年來，芯片行業(yè)深陷大國博弈的風口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題，更多集中于芯片制造環(huán)節(jié)，尤其是光刻機、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技...

      2025-04-07 標簽：芯片晶圓級 547 0

      推拉力測試儀：晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力幫手！

      推拉力測試儀：晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力幫手！

      推拉力測試儀，晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力助手~

      2025-02-18 標簽：測試儀封裝晶圓級 522 0

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        藍牙m(xù)esh
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        藍牙4.2
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