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晶圓廠(chǎng)

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晶圓廠(chǎng)資訊

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠(chǎng)奠基儀式即將舉行

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，其控股子公司ESMC即將迎來(lái)重要里程碑。據(jù)最新消息，該公司將于8月20日在德國(guó)德累斯頓隆重舉行晶圓廠(chǎng)的奠基儀式。這座備受...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 698 0

英特爾加碼俄亥俄州晶圓廠(chǎng)投資，總額飆升至280億美元

全球半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃將其在美國(guó)俄亥俄州利金縣的兩座尖端制程晶圓廠(chǎng)的投資規(guī)模大幅提升至280億美元，這一數(shù)字較去年初公布的...

2024-08-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 1212 0

SK海力士宣布68億美元半導(dǎo)體園區(qū)投資計(jì)劃

韓國(guó)SK海力士宣布投資9.4萬(wàn)億韓元（約合68億美元）用于建設(shè)新的半導(dǎo)體園區(qū)，該園區(qū)將擁有四座最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)和一個(gè)綜合合作場(chǎng)地。

2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)SK海力士 759 0

SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施

首爾，2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布，其董事會(huì)已通過(guò)決議，正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為9.4萬(wàn)億韓元（約合67.9億美元）的宏偉投資計(jì)劃，旨在打...

2024-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)SK海力士 944 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠(chǎng)即將動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來(lái)，臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓的晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底正式動(dòng)工建設(shè)這座備受...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 1201 0

臺(tái)積電德國(guó)工廠(chǎng)據(jù)悉年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布了其在德國(guó)德勒斯登地區(qū)投資建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠(chǎng)的宏偉計(jì)劃，此舉旨在顯著提升對(duì)全球汽車(chē)及工業(yè)電子市場(chǎng)的供應(yīng)能力。這座晶圓廠(chǎng)將采用覆蓋28...

2024-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 691 0

4億美元！又一晶圓廠(chǎng)獲美《芯片法案》補(bǔ)助

7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國(guó)商務(wù)部(US Department o...

2024-07-19 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng) 753 0

英特爾德國(guó)晶圓廠(chǎng)建設(shè)受阻：開(kāi)工延期至2025年，量產(chǎn)或推遲至2030年

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾公司原計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進(jìn)晶圓廠(chǎng)——Fab 29.1和Fab 29.2，本被視為...

2024-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 939 0

臺(tái)積電在亞利桑那州鳳凰城的新篇章:全球影響與本土根基

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州的鳳凰城書(shū)寫(xiě)新的篇章。這家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的科技巨頭，以其對(duì)4nm和5nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)為目標(biāo)，正邁...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 889 0

臺(tái)積電熊本二廠(chǎng)建設(shè)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2027年底投產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其強(qiáng)大的市場(chǎng)布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報(bào)道，臺(tái)積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(chǎng)（熊本二廠(chǎng)）已啟...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 1399 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電已啟動(dòng)JASM第二晶圓廠(chǎng)施工，法國(guó)著眼量子傳感技術(shù)飛躍電子戰(zhàn)領(lǐng)域

? 傳感新品【武漢紡織大學(xué)聯(lián)合浙江理工大學(xué)：集成生物和紡織制造，實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)和觸控交互！】該工作利用原位微生物發(fā)酵策略，以BC/PPy構(gòu)成的納米網(wǎng)絡(luò)為傳...

2024-06-27 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 709 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)先進(jìn)封裝 998 0

環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補(bǔ)助，加速12英寸晶圓廠(chǎng)建設(shè)

近日，環(huán)球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（簡(jiǎn)稱(chēng)MEMC SpA）在獲得歐盟執(zhí)委會(huì)旗下競(jìng)爭(zhēng)總司...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)微電子 1438 0

今日看點(diǎn)丨賽力斯市值首次超理想；傳中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)醞釀漲價(jià)

1. 三星擬將德州晶圓廠(chǎng)由4 納米轉(zhuǎn)為2 納米和臺(tái)積搶訂單 ? 韓媒消息稱(chēng)，三星電子考慮將興建中的美國(guó)德州晶圓代工廠(chǎng)，芯片制程從4納米改為2納米。 ?...

2024-06-19 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng)賽力斯 1262 0

投資30億新幣，德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠(chǎng)正式開(kāi)幕

來(lái)源：星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電（TSMC）持股公司宣布，即將在新加坡半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)投資高達(dá)78億美元（約11億新幣，566億人民幣）不到一...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 1311 0

英飛凌馬來(lái)西亞居林碳化硅晶圓廠(chǎng),全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新引擎

在今日科技日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，德國(guó)科技巨頭英飛凌近日在半導(dǎo)體行業(yè)再次掀起了波瀾。據(jù)報(bào)道，該公司已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)碳化硅 940 0

英飛凌馬來(lái)西亞居林晶圓廠(chǎng)建設(shè)進(jìn)展順利

近日，全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布，其位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠(chǎng)第一階段建設(shè)已圓滿(mǎn)完成。這座晶圓廠(chǎng)不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)...

2024-06-15 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 2231 0

世界先進(jìn)與恩智浦投資78億美元合資興建12英寸晶圓廠(chǎng)

近日，全球知名的半導(dǎo)體制造商世界先進(jìn)與恩智浦半導(dǎo)體（NXP）共同宣布了一項(xiàng)重大合作項(xiàng)目。雙方將在新加坡聯(lián)合成立VSMC合資公司，計(jì)劃興建一座12英寸（3...

2024-06-12 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng)恩智浦半導(dǎo)體世界先進(jìn) 736 0

英特爾以色列晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建計(jì)劃暫停

近日，英特爾的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建計(jì)劃再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。繼德國(guó)晶圓廠(chǎng)因補(bǔ)貼及土地問(wèn)題推遲開(kāi)工之后，英特爾在以色列的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建計(jì)劃也傳出了暫停的消息。

2024-06-12 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 610 0

韓國(guó)首座8英寸SiC晶圓廠(chǎng)開(kāi)建

韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新里程碑。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部近日宣布，本土半導(dǎo)體制造商EYEQ Lab在釜山功率半導(dǎo)體元件和材料特區(qū)正式開(kāi)工建設(shè)韓國(guó)首座8英寸碳化...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)SiC 957 0

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自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車(chē)（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱(chēng)無(wú)人駕駛汽車(chē)、電腦駕駛汽車(chē)、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車(chē)于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車(chē)輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話(huà)、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

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LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線(xiàn)通信又稱(chēng)“光保真技術(shù)”，是一種利用可見(jiàn)光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱(chēng)增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開(kāi)發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶(hù)的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無(wú)人駕駛汽車(chē)

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無(wú)人駕駛汽車(chē)是智能汽車(chē)的一種，也稱(chēng)為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車(chē)內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶(hù)的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說(shuō)話(huà)”，采用線(xiàn)上銷(xiāo)售模式。
協(xié)作機(jī)器人

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myRIO

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DARPA

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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱(chēng)DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱(chēng)是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱(chēng)ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

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航空母艦，簡(jiǎn)稱(chēng)“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

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電動(dòng)牙刷

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見(jiàn)光通信

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可見(jiàn)光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線(xiàn)裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線(xiàn)連接，因而具有廣泛的開(kāi)發(fā)前景。
量子芯片

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所謂量子芯片就是將量子線(xiàn)路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

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紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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iPad Pro

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iPad Pro，是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱(chēng)理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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