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晶圓廠

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晶圓廠資訊

“中國(guó)芯”以中國(guó)制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)是大勢(shì)所趨

過(guò)去中國(guó)IC芯片行業(yè)被人稱(chēng)為“兩頭在外”的處境,一方面制造自給率不足、銷(xiāo)售主供海外,然從2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布“集成電路發(fā)展綱要”之后,IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)...

2017-02-23 標(biāo)簽:芯片中國(guó)制造中國(guó)芯 1023 0

格羅方德100億成都建廠 誰(shuí)將因此損失?

格羅方德100億成都建廠 誰(shuí)將因此損失?

Globalfoundries砸100億美元在中國(guó)成都興建晶圓廠,昭示著中國(guó)正在發(fā)動(dòng)擴(kuò)充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競(jìng)賽;誰(shuí)是這樁交易中的贏家?誰(shuí)又將因?yàn)闄M掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠FD-SOI 9345 0

未來(lái)投資金超3500億元 中國(guó)為何再成晶圓廠投資熱土

新年伊始,回顧2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,“投資”無(wú)疑是出現(xiàn)頻率最高的熱詞。在“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的助力下,2016年國(guó)內(nèi)投資活動(dòng)頻頻:長(zhǎng)...

2017-01-16 標(biāo)簽:集成電路dram存儲(chǔ)器 1636 0

紫光續(xù)擴(kuò)張!趙偉國(guó)喊今年再砸 460 億美元,成都、南京建晶圓廠

中國(guó)紫光集團(tuán)近年來(lái)擴(kuò)張頻頻,談并購(gòu)、挖人才、建廠擴(kuò)產(chǎn)能沒(méi)在手軟,紫光偕旗下長(zhǎng)家存儲(chǔ)興建的國(guó)家存儲(chǔ)基地 240 億美元投資案才在日前動(dòng)工,現(xiàn)在紫光董事長(zhǎng)趙...

2017-01-11 標(biāo)簽:晶圓晶圓廠紫光 2715 0

紫光高管證實(shí)前聯(lián)電CEO孫世偉任副總 傳負(fù)責(zé)成都12寸晶圓廠

紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉,擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職,紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。

2017-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓廠紫光 2358 0

未來(lái)3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸

大陸長(zhǎng)期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開(kāi)始發(fā)酵,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Material...

2016-12-29 標(biāo)簽:晶圓廠 2028 0

未來(lái)3年全球?qū)⑿略?2座晶圓廠 42%在大陸

大陸長(zhǎng)期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開(kāi)始發(fā)酵,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Material...

2016-12-29 標(biāo)簽:LEDMEMS晶圓廠 1057 0

從三個(gè)維度剖析國(guó)內(nèi)新建晶圓廠勢(shì)頭

根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,政府將向公共和私營(yíng)基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè),包括各類(lèi)芯片...

2016-12-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1792 1

電子芯聞早報(bào):未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量超美國(guó) 華為mate9pro國(guó)內(nèi)首銷(xiāo)

未來(lái)四年中國(guó)新建晶圓廠數(shù)量將超美國(guó) 獨(dú)占鰲頭;iPhone7銷(xiāo)售疲軟 臺(tái)灣供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?nèi)B跌;2017 年整體DRAM供給位成長(zhǎng)將小于 20%;2020年...

2016-12-15 標(biāo)簽:晶圓廠HoloLens藍(lán)牙5 1654 0

臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。

2016-12-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠FinFET制程 825 0

南京將成立600億元的集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展基金

12月5日,南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群在首屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽啟動(dòng)儀式上表示,南京市將成立500億元的集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展基...

2016-12-06 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠 2912 0

晶圓制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 新一波并購(gòu)潮蓄勢(shì)待發(fā)

盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng),硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下,仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),市場(chǎng)上預(yù)估,新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。

2016-11-18 標(biāo)簽:晶圓廠晶圓制造 683 0

三星擴(kuò)大系統(tǒng)IC布局是要直搗英特爾老巢?

三星電子上周宣布,明上半年前將投資德州奧斯汀晶圓廠房 10 億美元,展現(xiàn)對(duì)邏輯半導(dǎo)體的企圖心,也讓英特爾倍感威脅。

2016-11-08 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓廠 1091 0

一線(xiàn)車(chē)廠瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛 晶圓廠打造車(chē)用芯片生態(tài)系統(tǒng)

為了搶攻車(chē)載系統(tǒng)芯片龐大代工訂單,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電布局多年,臺(tái)積電已打造出完整的車(chē)用芯片生態(tài)系統(tǒng),至于封測(cè)大廠日月光亦拿下車(chē)用芯片生產(chǎn)認(rèn)證。

2016-11-07 標(biāo)簽:晶圓廠車(chē)用芯片自動(dòng)駕駛 1035 0

中芯上海新十二寸廠欲強(qiáng)壓臺(tái)積電南京廠

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下,大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能,正興建中及提出興建計(jì)畫(huà)就有八座十二寸晶圓工廠。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠本月動(dòng)工,擬...

2016-10-24 標(biāo)簽:中芯晶圓廠 1241 0

Global Foundries半年巨虧13.5億美元 布局中國(guó)前途未卜

根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元,與2015年上半...

2016-10-20 標(biāo)簽:晶圓廠Global Foundries 1324 0

全球?qū)⑿略龅木A廠半數(shù)以上在中國(guó) 政府適合投資?

全球?qū)⑿略龅木A廠半數(shù)以上在中國(guó) 政府適合投資?

根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況,19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)于2016年和2017年開(kāi)始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩 慢,但...

2016-06-14 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電聯(lián)電 1143 0

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在...

2016-06-01 標(biāo)簽:晶圓廠格羅方德 1266 0

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    自動(dòng)駕駛
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    生物科技
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  • 紅米手機(jī)
    紅米手機(jī)
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
  • Lightning
    Lightning
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  • 國(guó)外電子
    國(guó)外電子
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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