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晶圓廠資訊

全球又將多兩座12吋晶圓廠？

全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電自 2021 年以來(lái)一直與德國(guó)薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠（或“fab”）進(jìn)行談判。消息人士告訴德國(guó)商報(bào)，該公司將...

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 820 0

剛剛！中國(guó)第二大晶圓廠A股上市！是最主要的國(guó)產(chǎn)傳感器芯片代工廠！

日前（8月7日）上午，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍...

2023-08-08 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓廠 2734 0

日本再度釋出設(shè)二廠邀約？臺(tái)積電重申：尚在評(píng)估中

根據(jù)該方案，臺(tái)積電的日本第1工廠將于2024年末開始運(yùn)轉(zhuǎn)。劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購(gòu)買的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后日本的第...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓廠 789 0

臺(tái)積電與美國(guó)當(dāng)?shù)毓?huì)發(fā)生沖突！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電對(duì)此回應(yīng)稱，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進(jìn)和精密設(shè)備需要有熟練經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員來(lái)執(zhí)行特定工程，因此暫時(shí)從臺(tái)灣地區(qū)調(diào)派專業(yè)人員至亞利...

2023-08-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠焊接 737 0

臺(tái)積電海外設(shè)廠，歐美工會(huì)或成最大變數(shù)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電公司表示，由于缺乏能夠熟練地安裝半導(dǎo)體設(shè)施的專門人力，因此決定從臺(tái)灣派遣人力，將美國(guó)n4工程的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。對(duì)此，...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 700 0

臺(tái)積電專機(jī)將888名員工與家屬送往日本熊本

日本熊本縣菊陽(yáng)町最近表示，為了幫助日本日本的熊本縣職員及其家屬約750人（其中200人將居住在清市），決定通過(guò)多國(guó)語(yǔ)言翻譯提供商談協(xié)助服務(wù)，并在市政府設(shè)...

2023-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠制程 839 0

硅晶圓出貨量觸底？SEMI：Q2出貨環(huán)比增2%

但由于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況依然疲軟，客戶繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，樂觀情緒中略帶保守。她預(yù)計(jì)第三季度將面臨“一點(diǎn)壓力”，但很可能與第二季度持平，第四季度銷售將趨于穩(wěn)定。

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠硅晶圓 639 0

美新廠缺熟練安裝設(shè)備人員臺(tái)積4納米延后量產(chǎn)

臺(tái)積電在美國(guó)建立工廠后出現(xiàn)了很多雜音，其中包括成本遠(yuǎn)高于預(yù)期、人力不足、美國(guó)政府補(bǔ)貼的“線索”對(duì)要求揭露各種營(yíng)業(yè)秘密和利益分配問題的公司不利等。劉德音昨...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠納米 699 0

104家！全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況

“建成、在建、計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能分布”中國(guó)大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：“國(guó)內(nèi)晶圓廠分布熱力圖”從地區(qū)分布來(lái)看，長(zhǎng)三角地區(qū)晶圓廠數(shù)量最多，全國(guó)占...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 1255 0

考慮為臺(tái)積電日本二廠爭(zhēng)取補(bǔ)貼

半導(dǎo)體（tsmc）計(jì)劃于2024年4月在日本熊本縣建設(shè)第2個(gè)晶圓廠，到2026年末為止投入生產(chǎn)。對(duì)此，臺(tái)積電公司回答說(shuō)，將于7月20日舉行第二季度法人說(shuō)...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 640 0

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產(chǎn)

　新的300晶圓廠將于2023年啟動(dòng)，提供動(dòng)力晶體管、先進(jìn)邏輯、oem服務(wù)。將于2023年開業(yè)的13個(gè)300mm 晶圓廠中有5個(gè)是非ic產(chǎn)品生產(chǎn)，其中3...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管晶圓廠 1262 0

MEMS開關(guān)領(lǐng)先廠商Menlo Micro將在紐約建設(shè)晶圓廠

Menlo Micro是一家從通用電氣（General Electric）獨(dú)立出來(lái)的創(chuàng)新公司，該公司將其開發(fā)的微型MEMS開關(guān)技術(shù)命名為“Ideal S...

2023-07-19 標(biāo)簽：mems 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1239 0

半導(dǎo)體設(shè)備，明年強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

SEMI在報(bào)告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過(guò) SE...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 793 0

SEMI報(bào)告：預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇

包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1362 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備三年成績(jī)單

增長(zhǎng)邏輯發(fā)生顯著變化之后，積極因素開始在市場(chǎng)中顯現(xiàn)。從采購(gòu)金額來(lái)看，在2020至2023年間中國(guó)晶圓廠設(shè)備需求強(qiáng)勁，整體采購(gòu)額大幅增長(zhǎng)。根據(jù)芯謀研究調(diào)研...

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1210 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢(shì)

在廣泛的討論中，他們涵蓋了市場(chǎng)及其增長(zhǎng)前景，以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點(diǎn)介紹了對(duì)該行業(yè)最新投資和領(lǐng)先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略的分析，以及討論半導(dǎo)體...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體制造 1256 0

三星晶圓廠，最新路線圖

Choi總裁表示：“我們計(jì)劃到2025年將GAA工藝制造的芯片的應(yīng)用擴(kuò)展到3D封裝，”并補(bǔ)充道，“由于精細(xì)加工在降低成本和縮小芯片面積方面存在限制，因此...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠 3D封裝三星 1513 0

ASML向中國(guó)推出“特供版”***？

消息稱該特別版 DUV 光刻機(jī)基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系統(tǒng)改造，而 1980Di 是 10 年前推出的舊型號(hào)，不在本次官方禁...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠光刻機(jī)ASML 1279 0

臺(tái)積電投資400億美元的美國(guó)新工廠，生變！

臺(tái)積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投資120億美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移機(jī)典禮”上，臺(tái)積電才宣布將這一數(shù)字增...

2023-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 2595 0

德國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的大麻煩

根據(jù)IW Koeln 的一項(xiàng)研究，此類舉措尤為緊迫，因?yàn)榈聡?guó)半導(dǎo)體行業(yè) 28% 的電氣工程專家和 33% 的工程主管將在未來(lái) 10 至 12 年內(nèi)達(dá)到退...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1285 0

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自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無(wú)人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

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LiFi是可見光無(wú)線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無(wú)人駕駛汽車

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無(wú)人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說(shuō)話”，采用線上銷售模式。
協(xié)作機(jī)器人

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一加

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myRIO

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DARPA

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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

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電動(dòng)牙刷

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見光通信

可見光通信

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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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iPad Pro

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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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