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標(biāo)簽 > 晶圓廠
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定向去除微污染物,可助力半導(dǎo)體制造高效除污,確保材料純度
幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì),包括液體、氣體和環(huán)境空氣,都有可能攜帶污染物,會(huì)對(duì)晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不...
2023-09-25 標(biāo)簽:晶圓廠模型半導(dǎo)體制造 806 0
GDS:Geometry Data Standard。它是描述電路版圖的一種格式:包括晶體管大小,數(shù)量,物理位置和尺寸信息,連接線的物理尺寸和位置信息等...
2023-08-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶體管晶圓廠 1.2萬(wàn) 0
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試,尤其...
隨著需求的增加市場(chǎng)變動(dòng),鑄造產(chǎn)能緊張,價(jià)格上漲
菲尼克斯Semico研究公司的高級(jí)分析師Joanne Itow表示,雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,對(duì)代工服務(wù)的需求也在增長(zhǎng),但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近...
2019-08-12 標(biāo)簽:晶圓廠PCB打樣華強(qiáng)PCB 3837 0
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開(kāi)始變得急需研究分析師在本周的營(yíng)銷會(huì)議上表示,半導(dǎo)體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...
2019-08-12 標(biāo)簽:晶圓廠PCB打樣華強(qiáng)PCB 2682 0
挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止石墨烯:隨著半導(dǎo)體公司尋求識(shí)別并利用下一波創(chuàng)新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開(kāi)發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用程序,...
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
40/45nm先進(jìn)制程升溫 眾晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)充
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)...
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