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      標簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      文章：284個 瀏覽：24548次 帖子：3個

      晶圓制造技術

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      2023-09-06 標簽：fpga集成電路芯片設計 1717 0

      芯片制造的7個前道工藝

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      本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發展的基石，也是連接數字世界與現...

      2025-01-08 標簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 1712 0

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      2023-08-17 標簽：芯片半導體封裝測試 1639 0

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      2024-03-14 標簽：SiC碳化硅射頻器件 1634 0

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      傳統CMOS技術的缺陷在于： 襯底的厚度會影響片上的寄生電容， 間接導致芯片的性能下降。 SOI技術主要是將 源極/漏極 和 硅片襯底分開， 以達到（部...

      2023-05-23 標簽：芯片晶體管寄生電容 1316 0

      晶圓制造中的T/R的概念、意義及優化

      在晶圓制造領域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性和生產進度的重要指標之一。本文介紹了T/R的概念、意...

      2024-12-17 標簽：工藝晶圓制造 1266 0

      Metalenz聯合UMC將其開創性的超構表面光學器件推向市場

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      Metalenz表示，與UMC的新合作伙伴關系將有助于其超構表面光學器件首次直接推向公開市場。Metalenz成立于2016年，早在2021年就公布了其...

      2023-07-04 標簽：半導體光學器件晶圓制造 1197 0

      晶圓制造良率限制因素簡述（1）

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      下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

      2024-10-09 標簽：芯片晶圓工藝 1182 0

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      SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術以及近年來...

      2024-11-14 標簽：SiC工藝流程加工技術 1175 0

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      2024-01-26 標簽：半導體電阻器晶體管 1155 0

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      用于確定漏電流的穩定性，這與IGBT的場畸變有關。HTRB 通過高溫反向偏置測試來增強故障機制，因此是器件質量和可靠性的良好指標，也可以驗證過程控制的有效性。

      2024-01-17 標簽：安森美IGBT偏置電壓 1143 0

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      2025-01-09 標簽：晶圓晶圓制造 1097 0

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      微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路及系統的電子學分支。

      2023-04-21 標簽：集成電路摩爾定律晶圓制造 1095 0

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      在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區域，通過抽樣檢查和測量技術檢測工藝變化。檢查抽樣的本質是并非所有變化和缺陷都被檢測到，因此晶...

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      2025-01-24 標簽：半導體薄膜晶圓制造 1013 0

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