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標簽 > 晶圓制造
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Metalenz聯合UMC將其開創性的超構表面光學器件推向市場
Metalenz表示,與UMC的新合作伙伴關系將有助于其超構表面光學器件首次直接推向公開市場。Metalenz成立于2016年,早在2021年就公布了其...
晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路及系統的電子學分支。
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ,薄膜的技術參數直接影響芯片性能。 半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求,而ALD技術憑借沉積薄...
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