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標(biāo)簽 > 晶體管

晶體管

晶體管

+關(guān)注77人關(guān)注

晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開(kāi)關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開(kāi)關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號(hào)來(lái)控制自身的開(kāi)合,而且開(kāi)關(guān)速度可以非常快,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。

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晶體管資訊

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晶體管聲,數(shù)碼聲和電磁干擾聲介紹 晶體管聲:聽(tīng)過(guò)晶體管放大器(分立元件)的和聽(tīng)過(guò)集成電路放大器的人一定都會(huì)說(shuō)晶體管放大器聲音好

2010-05-14 標(biāo)簽:數(shù)碼晶體管電磁干 1687 0

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2021-11-18 標(biāo)簽:東芝晶體管 1683 0

IGBT全球缺貨成香餑餑,對(duì)從業(yè)者來(lái)說(shuō)是紅利期到了嗎?

IGBT技術(shù)路線、發(fā)展機(jī)遇詳解

2023-03-28 標(biāo)簽:IGBT晶體管功率半導(dǎo)體 1683 0

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾...

2023-05-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體管 1683 0

mosfet和igbt的區(qū)別是什么

來(lái)源:羅姆半導(dǎo)體社區(qū) ? ? ? ??金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場(chǎng)效晶體管,簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Fie...

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工業(yè)數(shù)字相機(jī)的技術(shù)應(yīng)用及選擇

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安世半導(dǎo)體推出新款600 V單管IGBT

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2022年功率晶體管銷售額有望增長(zhǎng)11%,預(yù)計(jì)達(dá)245億美元

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2022-11-03 標(biāo)簽:MOSFETIGBT晶體管 1665 0

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2023-08-31 標(biāo)簽:晶體管人工智能FinFET 1663 0

下一代芯片會(huì)什么樣子,什么時(shí)候能實(shí)現(xiàn)?

代工廠將盡可能長(zhǎng)時(shí)間地?cái)U(kuò)展現(xiàn)有技術(shù) ,因?yàn)槊看胃鼡Q升級(jí)都是昂貴的。除了代工廠開(kāi)發(fā)的新制造工藝外,還需要微調(diào)涉及制造設(shè)備的數(shù)百個(gè)工藝步驟。這里的關(guān)鍵指標(biāo)是...

2022-08-22 標(biāo)簽:芯片晶體管繪圖板 1662 0

推挽式功放電路原理 功放電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

一、推挽式功放電路原理 推挽式功放電路,又稱為互補(bǔ)對(duì)稱功放電路,是一種利用兩個(gè)晶體管(或MOSFET)交替工作來(lái)放大信號(hào)的電路。其核心原理是利用兩個(gè)晶體...

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好消息!第7代IGBT功率模塊成功研制

IGBT是現(xiàn)代電力電子器件中的主導(dǎo)型器件,被譽(yù)為電力電子行業(yè)的 “CPU”。IGBT代表絕緣柵雙極型晶體管,是國(guó)際公認(rèn)的電力電子技術(shù)的第三次革命最具代表...

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一種用于平面微流控芯片架構(gòu)的先進(jìn)電路概念

類似于雙極晶體管,CVPT是一個(gè)三端控制閥(圖1)。這三個(gè)端子分別稱為基極(B)、發(fā)射極(E)和集電極(C)。當(dāng)作為控制信號(hào)的化學(xué)濃度低于閾值濃度時(shí)(圖...

2022-07-22 標(biāo)簽:電極晶體管微流控 1652 0

功率器件IGBT及國(guó)內(nèi)外IGBT企業(yè)

功率器件IGBT及國(guó)內(nèi)外IGBT企業(yè)

IGBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由(BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有(MOSFET)金氧半...

2024-05-16 標(biāo)簽:三極管IGBT晶體管 1650 0

IBM發(fā)布全球首款2nm芯片

IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片,至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片,標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。

2022-06-24 標(biāo)簽:芯片IBM晶體管 1649 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
    +關(guān)注
    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    +關(guān)注
    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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