散熱

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散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對(duì)流散熱，蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。

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散熱技術(shù)

PCB電路板散熱的方法有哪些

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-12-02 標(biāo)簽：IC 散熱 PCB電路板 1586 0

如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的熱性能

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯無刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中，如電動(dòng)汽車 (EV) 等...

2024-02-13 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 BLDC 1541 0

電路板散熱面積怎么算

散熱是電子設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，尤其是對(duì)于功率密集型的電路板設(shè)計(jì)。電路板上元器件的熱管理不僅影響性能和可靠性，還關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的壽命。在設(shè)計(jì)過程中，估算...

2024-02-06 標(biāo)簽：IC 電路板散熱 1513 0

【硬件指南】電源系統(tǒng)的散熱方法有哪些

所有電子設(shè)備都會(huì)產(chǎn)生熱量，因此效率不是100％。每個(gè)單元必須有一種散熱的方法，以防止損壞并最大化可靠性。這是通過熱管理（也稱為冷卻）完成的。有多種方法可...

2024-08-19 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)散熱電源系統(tǒng) 1504 0

4680圓柱電池的最佳冷卻方式

自從特斯拉發(fā)布4680電池以來，各個(gè)電池廠家積極開發(fā)4680等大圓柱電池。大圓柱電池具有許多優(yōu)勢(shì)：(1)可以減少電池組中銅排和控制電路的數(shù)量，避免更高的...

2023-09-19 標(biāo)簽：控制電路特斯拉散熱 1455 0

變頻器維修的發(fā)熱問題及保養(yǎng)方法

變頻器維修之發(fā)熱問題及其它相關(guān)知識(shí)有哪些呢？這就是本期我們呢要為大家講的相關(guān)問題了，請(qǐng)看下面的闡述吧：

2020-08-31 標(biāo)簽：變頻器散熱 1392 0

陶瓷墊片的性能特點(diǎn)和安裝工藝

陶瓷墊片是一種高導(dǎo)熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達(dá)96%以上），外觀呈純白色，質(zhì)地堅(jiān)硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它...

2024-11-01 標(biāo)簽：三極管散熱功率器件 1304 0

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮

選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮引言當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...

2024-12-20 標(biāo)簽：散熱印制板模塊電源 1261 0

高速數(shù)字系統(tǒng)的互連完整性和散熱問題

隨著互連速度超過了10Gbps，工程師和設(shè)計(jì)人員都在努力解決如何在保持一個(gè)合理的熱能管理預(yù)算的前提下，保持信號(hào)的完整,在這篇文章中，我們將探討如何降低互...

2011-11-10 標(biāo)簽：散熱高速數(shù)字互連完整性 1228 0

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn)，除此之外，封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...

2024-11-26 標(biāo)簽：封裝散熱塑封 1185 0

熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)——可靠性設(shè)計(jì)重要組成部分

2023-04-14 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計(jì) 1135 0

無源電子元件的散熱能力分析

電子技術(shù)在飛速發(fā)展的同時(shí)，也對(duì)高效熱管理提出了更高的要求。適當(dāng)且有效的熱管理允許電子元件將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境，而不會(huì)超過最大允許溫度。

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電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用考慮因素

隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-05-20 標(biāo)簽：電子元器件電子器件散熱 1084 0

常見的PCB散熱方法分析淺談PCB電路板散熱技巧

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-07-18 標(biāo)簽：pcb 電路板電子設(shè)備 1027 0

具有優(yōu)異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜

來源 | Ceramics International 01 背景介紹隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化，電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低...

2023-06-27 標(biāo)簽：散熱石墨烯熱管理 949 0

通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對(duì)Si-Ge界面熱阻的影響

隨著科技的飛速發(fā)展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發(fā)展，因此給電子器件帶來了高的功率密度，高功率密度導(dǎo)致了器件發(fā)熱嚴(yán)重，如果不采取有效的手段可能會(huì)...

2023-05-18 標(biāo)簽：電子器件散熱熱管理 942 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

PMDE與PMDU封裝：外形比較下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過將...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管封裝散熱 926 0

可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案（上）

設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

2023-11-01 標(biāo)簽：散熱布線焊盤 921 0

顯示驅(qū)動(dòng)ic散熱方式是什么

顯示驅(qū)動(dòng)IC（Integrated Circuit）是負(fù)責(zé)控制顯示面板的集成電路，它在智能手機(jī)、平板電腦、電視、顯示器等設(shè)備中扮演著重要角色。由于顯示驅(qū)...

2024-09-20 標(biāo)簽：集成電路智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)IC 919 0

PCB布局方法與基板選擇

整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...

2022-07-14 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板散熱 896 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
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自1947年成立以來，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類創(chuàng)造富饒美好的生活。
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佛山市國星光電股份有限公司（簡稱“國星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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