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散熱器

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散熱器是熱水（或蒸汽）采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件。熱水在散熱器內(nèi)降溫（或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)）向室內(nèi)供熱，達(dá)到采暖的目的。

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散熱器資訊

熱優(yōu)化數(shù)據(jù)采集單元的設(shè)計(jì)

熱量也會(huì)老化硬件。即使系統(tǒng)按照目標(biāo)規(guī)格運(yùn)行，如果它們運(yùn)行得很熱，其有效壽命也會(huì)縮短。近似估計(jì)是，溫度升高10°C會(huì)使組分的使用壽命減半（通過(guò)阿倫尼烏斯方...

2022-11-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集散熱器 1575 0

國(guó)庫(kù)局冷卻用于軍事應(yīng)用的高功率COTS模塊

要成功滿(mǎn)足高功率、高密度 COTS 系統(tǒng)的熱管理要求，需要采用全方位的冷卻方法，從空氣和傳導(dǎo)冷卻到通過(guò)冷卻技術(shù)的噴霧和液體流動(dòng)，以及實(shí)施這些方法所需的經(jīng)...

2022-10-28 標(biāo)簽：dsp 散熱器 1170 0

在沒(méi)有散熱器的情況下，SA310 3相SiC模塊能做什么？

在供電電壓、供電電流和開(kāi)關(guān)頻率這三個(gè)參數(shù)中，一個(gè)參數(shù)越高，其他兩個(gè)參數(shù)就必須越低，才能將內(nèi)部功耗保持在安全程度內(nèi)（或者說(shuō)，才能讓SA310外殼和結(jié)溫保持...

2022-10-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器散熱器 SiC 855 0

散熱概念增強(qiáng)了DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

再舉一個(gè)例子，一個(gè)512 MB的糾錯(cuò)碼DIMM可以使用五個(gè)64x16 DRAM芯片，而不是九個(gè)64x8 DRAM，從而減少44%的熱量。由于數(shù)據(jù)表中為 ...

2022-10-24 標(biāo)簽：控制器 DRAM 散熱器 1126 0

大型陶瓷基板中焊接合金與金屬散熱器附件應(yīng)用的對(duì)比

如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護(hù)，以確保可接受的使用壽命和可靠性。大多數(shù)情況下，保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...

2022-10-21 標(biāo)簽：散熱器陶瓷基板 684 0

RTX 40系列顯卡整機(jī)新鮮出爐

RTX 40系列顯卡發(fā)布會(huì)定在北京時(shí)間9月20日晚23點(diǎn)，從最新掌握的情報(bào)來(lái)看，NVIDIA計(jì)劃首發(fā)帶來(lái)RTX 4090、RTX 4080（12G）和R...

2022-09-16 標(biāo)簽：gpu 散熱器 CUDA 1790 0

可控硅的擊穿原因分析

過(guò)壓擊穿是可控硅擊穿的主要原因之一，可控硅對(duì)過(guò)壓的承受能力幾乎是沒(méi)有時(shí)間的，即使在幾毫秒的短時(shí)間內(nèi)過(guò)壓也會(huì)被擊穿的，因此實(shí)際應(yīng)用電路中，在可控硅兩端一定...

2022-09-15 標(biāo)簽：可控硅散熱器 8210 0

為何大多數(shù)PLC采用ARM架構(gòu)CPU

因?yàn)榇蠖鄶?shù)PLC使用ARM架構(gòu)的芯片就夠用了啊！不僅如此，如果你拆開(kāi)PLC的外殼查看設(shè)備的PCB會(huì)發(fā)現(xiàn)，不僅其架構(gòu)是ARM的，而且還是很多年前版本的，這...

2022-09-08 標(biāo)簽：arm plc cpu 3820 0

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開(kāi)，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開(kāi)裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱(chēng)分布。

2022-09-02 標(biāo)簽：pcb 散熱器 BGA 3386 0

了解一下AlSiC作為IGBT的底板還有哪些優(yōu)點(diǎn)

IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC）。

2022-08-31 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 功率半導(dǎo)體 4957 0

典型CE測(cè)試期間的傳導(dǎo)發(fā)射回路

第 1 部分描述了典型 EMC 測(cè)試場(chǎng)景中的共模環(huán)路。理解這一點(diǎn)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼘槟峁┙鉀Q此問(wèn)題的工具。每個(gè)設(shè)計(jì)的這條路徑都會(huì)略有不同，但一旦確定，...

2022-09-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器散熱器 emc 1300 0

用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管，電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

2022-08-26 標(biāo)簽：晶閘管散熱器硅芯片 838 0

虹科Pico汽車(chē)示波器可用于汽車(chē)空調(diào)故障診斷

導(dǎo)致空調(diào)出現(xiàn)故障的原因有很多，能解決所有故障的方法只有一個(gè)，通過(guò)使用工具和觀察，來(lái)獲取合乎邏輯的方法。

2022-08-25 標(biāo)簽：示波器散熱器虹科電子 2204 0

特別報(bào)告：幫助電子組件保持涼爽的創(chuàng)新

更高的頻率和更密集的封裝繼續(xù)需要風(fēng)扇、散熱器和其他冷卻設(shè)備，以將電路板和外殼的環(huán)境溫度保持在安全運(yùn)行水平

2022-08-24 標(biāo)簽：冷卻散熱器電子組件 818 0

對(duì)元器件的布局通用工藝要求

布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻...

2022-08-17 標(biāo)簽：電容器電阻 SMD 2642 1

熱概念增強(qiáng)DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　熱管理問(wèn)題隨著內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關(guān)鍵。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師之間的設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)也在不斷發(fā)展，并可能影響為耐用性...

2022-08-17 標(biāo)簽：pcb DRAM 散熱器 1342 0

使用熱電冷卻器組件保持涼爽

憑借加熱和冷卻的能力，熱電冷卻器組件以緊湊的尺寸提供精確的溫度控制，而它們的固態(tài)結(jié)構(gòu)在多年的服務(wù)中提供了高可靠性，性能幾乎沒(méi)有或沒(méi)有下降，并且可以在任何方向安裝

2022-08-17 標(biāo)簽：散熱器熱電冷卻器 1813 0

用于基于GaN的器件的高性能熱解決方案

大多數(shù)高密度功率轉(zhuǎn)換器的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN FET 和 IC 的芯片級(jí)封裝提供六面冷卻，從管芯的底部、頂部和側(cè)面充分散熱...

2022-08-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器散熱器 GaN 2165 0

高密度GaN基功率級(jí)的熱設(shè)計(jì)

由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素...

2022-08-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器散熱器 GaN 1213 0

多器件共設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)用于散熱和溫度穩(wěn)定

電氣化Electrification，是社會(huì)脫碳的關(guān)鍵，但在電氣系統(tǒng)管理中，不斷增加的功率密度，需要開(kāi)發(fā)新的熱管理技術(shù)。其中，一種可行的方法是，使用單片...

2022-08-08 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱器 1241 0

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

AD10

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識(shí)別

識(shí)別

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PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

PCB封裝庫(kù)

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AD09

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QuickPcb

QuickPcb

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Protel 99 se

Protel 99 se

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candence

candence

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面包板

面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線(xiàn)

布局布線(xiàn)

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庫(kù)文件

庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
AD軟件

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清華紫光

清華紫光

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Genesis2000

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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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PCB制板

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拼接

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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