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標簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

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聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Mid...

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22nm 3D三柵極晶體管技術詳解

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什么是3d晶體管

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電子發燒友網訊:可編程邏輯器件供應商Xlinx公司高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens說,“摩爾定律(在一個芯片上晶體管的數量每18個月翻一番)...

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美物理學家稱摩爾定律將在10年內崩潰

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