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      標(biāo)簽　>　掩膜

      掩膜

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      掩膜資訊

      微流控光刻掩膜制作

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      SPIE Proceedings | 無(wú)透鏡極紫外掩膜缺陷分析

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      2024-05-10 標(biāo)簽：芯片激光光譜 507 0

      鉻板掩膜和光刻掩膜的區(qū)別

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      2025-02-19 標(biāo)簽：光刻掩膜 454 0

      正性光刻對(duì)掩膜版有何要求

      正性光刻對(duì)掩膜版的要求主要包括以下幾個(gè)方面： 基板材料：掩膜版的基板材料需要具有良好的透光性、穩(wěn)定性以及表面平整度。石英是常用的基板材料，因?yàn)樗哂休^低...

      2025-02-17 標(biāo)簽：光刻掩膜 364 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
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      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
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      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        PCB教程
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